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YY/T 1292.1-2015医疗器械生殖和发育毒性试验 第1部分:筛选试验 YY/T 1292.2-2015医疗器械生殖和发育毒性试验 第2部分:胚胎发育毒性试验 YY/T 1292.3-2016医疗器械生殖和发育毒性试验 第3部分:一代生殖毒性试验 YY/T 1292.4-2017医疗器械生殖和发育毒性试验 第4部分:两代生殖毒性试验 查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2022年04月19日
检测项:铝矾土含量 检测样品:岩石、矿物 标准:用X-射线粉末衍射法测定含有硅和铝的催化剂中γ铝矾土含量的试验方法 ASTM D 4926-2006
检测项:比表面积 检测样品:材料 标准:金属粉末和相关化合物粒度分布的光散射试验仪 GB/T 21779-2008
检测项:粒度分布 检测样品:材料 标准:金属粉末和相关化合物粒度分布的光散射试验仪 GB/T 21779-2008
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:粉末和碎茶 检测样品:茶 标准:扩加工精度、粗细度、磁性金属物,不测面筋质
检测项:苯甲酸* 检测样品:乳和乳制品 标准:食品安全国家标准 乳和乳制品中苯甲酸和山梨酸的测定 GB 21703-2010
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:撕裂强度 检测样品:环氧粉末 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定(裤形、直角形和新月形试样) GB/T 529-2008
检测项:固化时间 检测样品:环氧粉末 标准:热固性粉末涂料在给定温度下胶化时间的测定 GB/T 16995-1997
检测项:固化时间 检测样品:环氧粉末 标准:钢质管道单层熔结环氧粉末外涂层技术规范 SY/T 0315-2005 附录A
机构所在地:河北省廊坊市 更多相关信息>>
检测项:硬度 检测样品:环氧粉末 标准:色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度 GB/T6739-2006
检测项:固化时间 检测样品:环氧粉末 标准:钢质管道单层熔结环氧粉末外涂层技术规范 SY/T0315-2005
检测项:固化时间 检测样品:环氧粉末 标准:钢质管道熔结环氧粉末内防腐层技术标准 SY/T0442-2010
机构所在地:河北省沧州市 更多相关信息>>
检测项:氟 检测样品:铀氧化物 标准:《二氧化铀粉末和芯块中氟的测定 高温水解-离子选择性电极法》GB/T11844-1989
检测项:氮 检测样品:铀氧化物 标准:《二氧化铀粉末和芯块中氮的测定 分光光度法》GB/T11843-1989
检测项:硅 检测样品:铀氧化物 标准:《二氧化铀粉末和芯块中硅的测定 分光光度法》GB/T11846-1989
机构所在地:内蒙古自治区包头市 更多相关信息>>
检测项:部分性能 检测样品:聚酯切片 标准:纤维级聚酯切片(PET)试验方法 GB/T 14190-2008
检测项:薄膜长度和宽度 检测样品:硫化橡胶 标准:塑料薄膜和薄片长度和宽度的测定 GB/T 6673-2001
检测项:水分 检测样品:塑料和树脂 标准:用卡尔·费休(碘和水的反应)库仑滴定法和容量法测定塑料中水分的试验方法
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:金相切片 检测样品:电子电气产品(失效分析) 标准:SMT 电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1 E: 2004
检测项:汞(Hg) 检测样品:电子电气产品(卤素检测) 标准:废弃物特性描述- 卤素和硫含量-密闭系统内氧气燃烧法和测定方法 BS EN 14582:2007
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:金相切片 检测样品:印制电 路板 标准:微切片,手动制作法 IPC-TM-650 2.1.1 (2004.05 E版)
检测项:冷热冲击 检测样品:印制电 路板 标准:印制板热冲击导电性及微切片分析 IPC-TM-650 2.6.7.2 (2004.05 B版)
检测项:玻璃转化温度和固化因素(DSC) 检测样品:印制电 路板 标准:玻璃转化温度和固化因素(DSC) IPC-TM-650 2.4.25 (1994.12 C版)
检测项:切片分析 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》 2.1.1E手动微切片方法(05/04 E版)
检测项:热阻、热导率 检测样品:覆铜箔层压板 标准:IPC-TM-650《试验方法手册》2.2.18.1切片测定基材覆铜厚度(12/94)
检测项:卤素含量 检测样品:覆铜箔层压板 标准:BS EN14582废弃物特性描述——卤素和硫含量——密闭系统内氧气燃烧法和测定方法(2007版)
检测项:金相切片 检测样品:电子组件/线路板及焊接材料 标准:电子零件微切片手动测试方法 IPC TM-650 2.1.1(E版本 05/04)
检测项:金相切片 检测样品:电子组件/线路板及焊接材料 标准:电子零件微切片手动测试方法 IPC-TM-650 2.1.1(E版本 05/04)
检测项:金相切片 检测样品:电子组件/线路板及焊接材料 标准:从涂覆层中镍释放量测试时腐蚀与磨损的模拟方法 BS EN12472:2005+A1:2009