粒子碰撞噪声检测试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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上海精密计量测试研究所

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：半导体分立器件标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

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检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：电子元器件标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997 方法2006

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：电子元器件标准：电子及电气元件试验方法GJB360B-2009方法212

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：电子元器件标准：微电路试验方法和程序GJB548B-2005 方法2020.1

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检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：半导体集成电路电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996

检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：半导体集成电路电压调整器标准：半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996

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检测项：粒子碰撞噪声检测试验（PIND）检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

检测项：粒子碰撞噪声检测检测样品：电子元器件试验标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2020.1 电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法217 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2052

检测项：高低温测试检测样品：电子元器件试验标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5004.2筛选程序

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检测项：微粒碰撞噪声检测检测样品：电磁继电器标准：《有可靠性指标的功率型电磁继电器总规范》 GJB2888A-2011

检测项：微粒碰撞噪声检测检测样品：接触器标准：《含有可靠性指标的电磁继电器总规范》GJB1461-1992

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检测项：粒子碰撞噪声检测试验检测样品：电磁继电器标准：电磁继电器总规范 GJB65B-99

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检测项：粒子碰撞噪声检测(PIND) 检测样品：电磁继电器标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：粒子碰撞噪声检测(PIND) 检测样品：石英晶体元件标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：粒子碰撞噪声检测检测样品：军用及民用标准件标准：《600℃高温高压管路快卸卡箍等卡箍系列标准》 GJB3821-1990

检测项：粒子碰撞噪声检测检测样品：电子及电气元器件筛选标准：1、《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 2、《元器件筛选技术条件》Q/QJB 103.1A~103.15A-2010 3、《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》GJB244A-2001 4、《片式膜固定电阻器通用规范》GJB1432B-20

检测项：冲击试验检测样品：电气电子产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞》GB/T2423.6-1995

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检测项：粒子碰撞噪声检测检测样品：电子元器件（物理试验）标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2020.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2052 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法方法217

检测项：外部目检/外观和机械检验检测样品：电子元器件（物理试验）标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：低温试验检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法，第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验，第2部分试验A

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