缆用阻水带检测实验

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺牙挺管理类别：Ⅰ 牙挺相关标准： 1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀 2、YY/T 9106...查看详情>>

牙挺

简介

牙挺产品描述：通常由手柄、杆和工作端组成。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。

牙挺预期用途：用于撬松牙齿，撬除牙根、残根、碎根尖等。

牙挺品名举例：牙挺、丁字形牙挺、牙根尖挺、开冠挺、拔牙挺、微型牙挺、阻生齿牙挺

牙挺管理类别：Ⅰ

牙挺相关标准：
1、YY/T 1696-2020 牙科学口内塑形刀
2、YY/T 91064-1999 牙科旋转器械钢和硬质合金牙钻技术条件
3、YY/T 1487.2-2018 牙科学牙科橡皮障器械第2部分：夹钳术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年05月16日

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出高阻态时高电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

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江苏省无锡药品检验所

检测项：有关物质检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录ⅤH (分子排阻色谱法)

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山东省食品药品检验所

检测项：鉴别检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：含量测定(效价测定) 检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：含量测定(效价测定) 检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

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海南省药品检验所

检测项：鉴别检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH/三部附录ⅢD分子排阻色谱法

检测项：检查检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH/三部附录ⅢD分子排阻色谱法

检测项：有关物质检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH/三部附录ⅢD分子排阻色谱法

机构所在地：海南省海口市更多相关信息>>

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泰安市纺织纤维检验所

检测项：部分项目检测样品：复合保温材料毛型复合絮片标准：复合保温材料毛型复合絮片 FZ/T 64006-1996

检测项：全部项目检测样品：汽车用亚麻座垫标准：汽车用亚麻座垫 FZ/T 34008-2009

检测项：部分项目检测样品：絮用纤维制品标准：絮用纤维制品通用技术要求 GB 18383-2007

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上海市徐汇食品药品检验所

检测项：鉴别检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：有关物质检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

检测项：不溶物检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录VH(分子排阻色谱法)

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贵州天义电器有限责任公司电气检测中心

检测项：直流阻性负载检测样品：继电器、接触器标准：飞机电磁继电器接触器技术条件HB5523-1980

检测项：直流阻性负载检测样品：继电器、接触器（含可靠性指标）标准：含可靠性指标的电磁继电器总规范GJB1461-1992 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 军用设备环境实验方法湿热试验GJB150.9-1986

检测项：交流阻性负载检测样品：继电器、接触器（含可靠性指标）标准：含可靠性指标的电磁继电器总规范GJB1461-1992 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 军用设备环境实验方法湿热试验GJB150.9-1986

机构所在地：贵州省遵义市更多相关信息>>

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内蒙古自治区食品药品检验所

检测项：有关物质/检查检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录ⅤH（分子排阻色谱法）

检测项：有关物质/检查检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录ⅤH（分子排阻色谱法）

检测项：含量测定(效价测定) 检测样品：药品标准：中国药典2010年版二部附录ⅤH（分子排阻色谱法）

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：正向电流(IF) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

检测项：结温 (Tj) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993

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广州赛西光电标准检测研究院有限公司

检测项：镇流器绕阻的耐热试验检测样品：灯的控制装置标准：灯的控制装置第1部分一般要求和安全要求 GB19510.1-2009

检测项：镇流器绕阻的耐热试验检测样品：灯的控制装置标准：灯的控制装置第1部分一般要求和安全要求 GB19510.1-2009

检测项：辐亮度检测样品：普通照明用LED模块标准：普通照明用LED模块测试方法 GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块性能要求 GB/T 24823-2009

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