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钙盐类骨填充植入物

简介

钙盐类骨填充植入物相关指导原则： 1、钙磷/硅类骨填充材料注册技术审查指导原则 2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则钙盐类骨填充植入物相关标准： 1、YY/T 1558.3-2017 外科植入物磷酸钙第3部分：羟基磷灰石和β-磷酸三钙骨替代物 2、YY/T 0511-2009 多孔生物陶瓷体内降解和成骨性能评价试验方法 3、...查看详情>>

钙盐类骨填充植入物

简介

钙盐类骨填充植入物相关指导原则：
1、钙磷/硅类骨填充材料注册技术审查指导原则
2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则

钙盐类骨填充植入物相关标准：
1、YY/T 1558.3-2017 外科植入物磷酸钙第3部分：羟基磷灰石和β-磷酸三钙骨替代物
2、YY/T 0511-2009 多孔生物陶瓷体内降解和成骨性能评价试验方法
3、YY/T 0964-2014 外科植入物生物玻璃和玻璃陶瓷材料

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：微电子器件试验方法方法2005振动疲劳 GJB548B-2005

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：军用装备实验室环境试验方法第16部分振动试验 GJB 150.16A-2009

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2056扫频振动试验方法 GJB128A-1197

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舟山市质量技术监督检测研究院

检测项：部分参数检测样品：食用盐标准：《食用盐》GB5461-2000

检测项：部分参数检测样品：果酱标准：《果酱》GB/T22474-2008

检测项：部分参数检测样品：巧克力及巧克力制品标准：《巧克力及巧克力制品》 GB/T19343-2003

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天津出入境检验检疫局工业产品安全技术中心消费品安全实验室

检测项：阴燃时间检测样品：人造纤维填充材料标准：关于用于软体家具弹性填充材料阻燃测试的仪器、测试程序和要求 CA TB 117（2000） C 部分

检测项：炭化长度检测样品：人造纤维填充材料标准：关于用于软体家具弹性填充材料阻燃测试的仪器、测试程序和要求 CA TB 117（2000） C 部分

检测项：燃烧速率检测样品：人造纤维填充材料标准：关于用于软体家具弹性填充材料阻燃测试的仪器、测试程序和要求 CA TB 117（2000） C 部分

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安阳钢铁集团有限责任公司检测中心

检测项：部分参数检测样品：生铁标准：硅铁 GB/T 2272-2009

检测项：钙检测样品：铁合金标准：硅钙合金化学分析方法—EDTA滴定法测定钙量YB/T 5313-2006

检测项：钙检测样品：铁合金标准：硅钙合金化学分析方法—EDTA滴定法测定铝量YB/T 5314-2006

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东莞信宝电子产品检测有限公司

检测项：部分项目检测样品：通信设备听筒功能设备标准：用户设备的音频性能要求 AS/CA S004:2013

检测项：输入测试检测样品：音频和视频以及类似电子设备 (安全试验) 标准：音频和视频以及类似电子设备安全要求 GB 8898-2011 IEC 60065:2001 + A1: 2005 + A2: 2012 EN 60065: 2002 + A1: 2006 + A11: 2008 + A12: 20

检测项：输入测试检测样品：信息技术设备 (安全试验) 标准：信息技术设备的安全 GB 4943-2011 信息技术设备，安全性：一般要求 UL 60950-1:2011 EN 60950-1: 2006 + A11: 2009 + A1: 2010 + A12: 2011

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山东晨阳碳素股份有限公司济宁碳素工业总公司研究所

检测项：S、V、Ni、Si、Fe、Na、Ca、Ti 检测样品：铝用炭阳极标准：铝用碳素材料检测方法第10部分空气渗透率的测定 YS/T 63.10-2012

检测项：S、V、Ni、Si、Fe、Na、Ca、Ti 检测样品：铝用炭阳极标准：铝用碳素材料—微量元素的测定 X—射线荧光光谱分析方法 ISO 12980：2000

检测项：S、V、Ni、Si、Fe、Na、Ca、Ti 检测样品：铝用炭阳极标准：铝用碳素材料检测方法第16部分微量元素的测定 X—射线荧光光谱分析方法 YS/T 63.16-2006

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福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：线性输入电平检测样品：收录音机标准：磁带录音机基本参数和技术条件 GB/T 2019-87 录音广播接收机基本参数 GB/T 9374-88

检测项：铝、镉、铁、钼、钠、锑、钙、铅、镍、锶、砷、铬、镁、钾、铊、硼、钴、锰、硒、钒、钡、铜、汞、银、锌、铍检测样品：硅、有机基体、沉积物、泥、土壤、油及聚合物材料标准：EPA3050B：1996沉积物、泥及土壤的酸消化法 EPA3051A：2007沉积物、泥、土壤及油的微波酸消化法 EPA3052：1996硅和有机基体的微波酸消化法 EPA 6010C：2007电感耦合等离子体原子发射光谱法

检测项：线性输出电平检测样品：单面纸质印制标准：单面纸质印制的安全要求 SJ 3275-90

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输入高电平电流检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入低电平电流检测样品：TTL集成电路标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流检测样品：电压比较器、运算放大器标准：《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》GB/T6798-1996 《半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》GB/T17940-2000

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输入低电平电流检测样品：数字集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

检测项：输入高电平电流检测样品：数字集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

检测项：输出高电平电压检测样品：数字集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

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陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：输入高电平电流(IIH) 检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输入低电平电流（IIL）检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输出高电平电压（VOH）检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

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