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钙盐类骨填充植入物相关指导原则: 1、钙磷/硅类骨填充材料注册技术审查指导原则 2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则 钙盐类骨填充植入物相关标准: 1、YY/T 1558.3-2017 外科植入物 磷酸钙 第3部分:羟基磷灰石和β-磷酸三钙骨替代物 2、YY/T 0511-2009 多孔生物陶瓷体内降解和成骨性能评价试验方法 3、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月04日
检测项:最大制冷 检测样品:空调及热泵产品 标准:房间空调器 JIS C 9612-1994 JIS C 9612-2013
检测项:最大制热 检测样品:空调及热泵产品 标准:房间空调器 JIS C 9612-1994 JIS C 9612-2013
机构所在地:广东省广州市
检测项:耐摩擦色牢度 检测样品:纺织品 标准:纺织品 色牢度试验 耐皂洗色牢度 ISO 105-C10:2006
检测项:耐摩擦色牢度 检测样品:纺织品 标准:纺织品 色牢度试验法 耐皂洗色牢度 BS EN ISO 105-C10:2007
机构所在地:广东省深圳市
检测项:短链氯化石蜡C10-C13 检测样品:塑料 标准:微波辅助酸消解法 US EPA 3052:1996 电感耦合等离子体原子发射光谱仪测定法 US EPA 6010C:2007
检测项:六价铬 检测样品:沉积物、淤泥和土壤 标准:电子电气产品中限用的六种物质(铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)浓度的测定 IEC 62321:2008 版本1.0 附件B和附件C
检测项:六价铬 检测样品:环境空气 标准:电子电气产品中限用的六种物质(铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)浓度的测定 IEC 62321:2008 版本1.0 附件B和附件C
机构所在地:上海市
检测项:输入高电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输入低电平电流 检测样品:半导体集成电路运算放大器 标准:SJ/T10738-96 半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
检测项:输入高电平电流 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 《半导体集成电路总规范》 GB/T17574-1998 《半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路》
机构所在地:江苏省连云港市