官方微信
您当前的位置：首页 > 表示方法
检测项：抗氧化功能评价方法 检测样品：一次性卫生用品（毒理） 标准：国食药监保化[2012]107号 关于印发抗氧化功能评价方法等9个保健功能评价方法的通知 抗氧化功能评价方法
检测项：蜂蜜中转基因成分 检测样品：食品容器及包装材料 标准：蜂蜜中转基因成分检测方法普通PCR方法和实时荧光PCR方法 SN/T 2135-2008
检测项：辅助降血脂功能 检测样品：保健食品（功能 ） 标准：国食药监保化[2012]107号《关于印发抗氧化功能评价方法等9个保健功能评价方法的通知》附件6 辅助降低血脂功能评价方法
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：振动 检测样品：机电设备 标准：《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法201；方法204；方法214
检测项：温度 检测样品：机电设备 标准：《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法 107; 方法 108
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：三轴压缩 检测样品：土工试验 标准：土工试验方法标准 GB/T50123-1999
检测项：界限含水率 检测样品：土工试验 标准：土工试验方法标准 GB/T50123-1999
检测项：三轴压缩 检测样品：土工试验 标准：公路土工试验规程 JTG E40-2007
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项： 检测样品： 标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201低频振动试验、方法204高频 振动试验、方法214随机振动试验
检测项：冲击试验 检测样品：电子产品 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法201低频振动试验、方法204高频振动试验、方法214随机振动试验
检测项：可焊性，耐焊接热 检测样品： 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验
机构所在地：陕西省咸阳市 更多相关信息>>
检测项：振动 检测样品：电子及电气元件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009方法201、方法204、方法214
检测项：低温寿命 检测样品：运输包装件 标准：电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202G-2002方法201、方法20D、方法214
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：电性能测试 检测样品：橡胶及有关制品 标准：微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005 5003 微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
检测项：电性能测试 检测样品：橡胶及有关制品 标准：微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
检测项：耐焊接热试验 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：微电路试验方法标准方法MIL-STD-883G-2006
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：跌落 检测样品：运输包装件 标准：GB/T 4857.5-1992 包装 运输包装件 跌落试验方法 GB/T 5398-1999 大型运输包装件试验方法 GJB 2711-1996 军用运输包装件试验方法 方法1 方法2
检测项：倾翻 检测样品：运输包装件 标准：GB/T 4857.14-1999 包装 运输包装件 倾翻试验方法 GJB 2711-1996 军用运输包装件试验方法 方法7
检测项：压力 检测样品：运输包装件 标准：GB/T 4857.4-2008 包装 运输包装件基本试验 第4部分：采用压力试验机进行的抗压和堆码试验方法 GJB 2711-1996 军用运输包装件试验方法 方法12
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：衰减 检测样品：光纤 标准：光纤试验方法规范 第40部分：传输和光学特性的测量方法和试验程序—衰减 GB/T 15972.40-2008
检测项：长度 检测样品：光纤 标准：光纤试验方法规范 第22部分：尺寸参数的测量方法和试验程序—长度测量 GB/T 15972.22-2008
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：防水试验 检测样品：电子控制器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R： 水试验方法和导则 GB/T 2423.38-
检测项：沙尘试验 检测样品：电子控制器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验L：沙尘试验 GB/T 2423.37-2006
检测项：恒定湿热 试验 检测样品：电子控制器 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab： 恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006
检测项：高温贮存 检测样品：电子元器件试验 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1008.1稳定性烘焙；半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97方法1031高温寿命 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法108高温寿命试验；
检测项：温度循环 检测样品：电子元器件试验 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1010.1温度循环 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1051温度循环（空气-空气） 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107温度冲击试验；
检测项：密封 检测样品：电子元器件试验 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1014.2密封 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法1071密封 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法112密封试验；
机构所在地：湖北省孝感市 更多相关信息>>
