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免疫层析分析仪产品描述:通常由光电检测模块、机械扫描控制模块、控制主板模块、信息采集模块等组成。原理一般为通过传感器将检测试剂卡的反射率信号转为光电信号,通过校准信息将光电信号转为相应的浓度值或阈值,对待测物进行分析。 免疫层析分析仪预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 免疫层析分析仪品名举例:免疫层析分析仪、金标免疫层析分析仪、胶...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月21日
检测项:试后验证脱扣特性 检测样品:家用及类似用途机电式接触器 标准:GB17885-2009 IEC61095:2000,MOD 家用及类似用途机电式接触器
检测项:试后验证脱扣特性 检测样品:设备用断路器 标准:GB17701-2008 IEC60934:2007,IDT 设备用断路器 EN 60934-2001 AMD.1:2007 设备用断路器
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:肠侵袭性大肠杆 菌 检测样品:生物样本 标准:感染性腹泻诊断标准 WS271-2007 附录B.2.4.3
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:金 检测样品:金锭 标准:金化学分析方法 金量的测定 火试金法 GB/T11066.1-2008
检测项:金 检测样品:合质金锭 标准:合质金化学分析方法 第1部分: 金量的测定 火试金重量法 GB/T15249.1-2009
检测项:银 检测样品:合质金锭 标准:合质金化学分析方法 第2部分: 银量的测定 火试金重量法和EDTA滴定法 GB/T15249.2-2009
机构所在地:吉林省长春市 更多相关信息>>
检测项:*机架和试台 检测样品:肖氏硬度计 标准:D型肖氏硬度计 技术条件 JB/T 8284-1999
检测项:*冲击体质量 检测样品:超声硬度计 标准:超声硬度计 技术条件 JB/T 9377-2010
检测项:弯曲试验 检测样品:特种设备等金属制品 标准:JB 4744-2000《钢制压力容器产品焊接试板的力学性能检验》
检测项:冲击试验 检测样品:特种设备等金属制品 标准:JB 4744-2000《钢制压力容器产品焊接试板的力学性能检验》
检测项:应力测定 检测样品:锅炉热工测试 标准:JB 4744-2000《钢制压力容器产品焊接试板的力学性能检验》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:顶锻试验 检测样品:金属材料 标准:《金属材料顶锻试验方法》 YB/T5293-2006
检测项:金、银 检测样品:铜及铜合金 标准:粗铜化学分析方法 第2部分:金和银量的测定 火试金法YS/T 521.2-2009
检测项:金、银 检测样品:铅精矿 标准:铅精矿化学分析方法银量和金量的测定铅析或灰吹火试金和火焰原子吸收光谱法GB/T8152.10-2006
检测项:金、银 检测样品:铜精矿 标准:铜精矿化学分析方法 第2部分:金和银量的测定 火焰原子吸收光谱法和火试金法GB/T3884.2-2012
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:辐射骚扰 检测样品:信息技术设备,通信设备 (EMC) 标准:VCCI V-4: 2012 受试设备的试验条件附则
检测项:传导骚扰 检测样品:信息技术设备,通信设备 (EMC) 标准:VCCI V-4: 2012 受试设备的试验条件附则
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:金 检测样品:金 标准:金化学分析方法,金量的测定—火试金法,GB/T 11066.1-2008
检测项:金、银 检测样品:粗铜 标准:粗铜化学分析方法,第2部分:金和银量的测定,火试金法,YS/T521.2-2009
检测项:金、银 检测样品:锌粉 标准:粗铅化学分析方法,金量和银量的测定—火试金法,YS/T248.6-2007
检测项:传导骚扰 检测样品:通讯产品、IT产品、电信设备 (电磁兼容性) 标准:VCCI V-4: 2010 受试设备的试验条件附则
检测项:辐射骚扰 检测样品:通讯产品、IT产品、电信设备 (电磁兼容性) 标准:VCCI V-4: 2010 受试设备的试验条件附则