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X射线骨密度仪产品描述:通常由X射线发生装置、探测器、信息分析和显示系统组成,还可能带有患者支撑装置。根据不同密度的骨骼和组织对X射线的吸收程度不同,将接收到的带有人体信息的数字信号输入计算机进行分析得出骨密度的结果。 X射线骨密度仪预期用途:用于通过对人体的X射线衰减测量,评估患者骨骼及邻近组织的骨密度和矿物质含量,供临床诊断用。 X射线骨密度仪品名举例:X射线骨密...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月07日
检测项:腐蚀性能试验(仅用于防爆中等腐蚀和强腐蚀) 检测样品:爆炸性气体环境用镇流器 标准:爆炸性气体环境用镇流器 JB/T 11190-2011
检测项:一般检查 检测样品:爆炸性气体环境用镇流器 标准:爆炸性气体环境用镇流器 JB/T 11190-2011
检测项:电路中有触发器的镇流器防潮性试验 检测样品:爆炸性气体环境用电气设备:“n”型电气设备 标准:爆炸性气体环境用电气设备 第8部分: “n”型电气设备 GB3836.8-2003
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:部分参数 检测样品:镇流器 标准:管型荧光灯用镇流器性能要求 GB/T 14044-2008 IEC60921-2006
检测项:部分参数 检测样品:镇流器 标准:管型荧光灯用交流电子镇流器性能要求 GB/T 15144-2009 IEC60929-2011
检测项:全部参数 检测样品:镇流器 标准:投光照明灯具光度测试 GB/T7002-2008
机构所在地:上海市
机构所在地:广东省深圳市
检测项:表面元素定性、半定量、元素价态 检测样品:固体材料 标准:X射线光电子能谱 分析方法通则 GB/T 19500-2004
机构所在地:吉林省长春市
检测项:正向电压VF 检测样品:光电耦合器 标准:《半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997
检测项:击穿电压V(BR) 检测样品:光电耦合器 标准:《半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997
检测项:工作电压VZ 检测样品:光电耦合器 标准:《半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件》GB/T 15651-1995 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997
机构所在地:贵州省贵阳市