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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:电磁兼容项目 检测样品:电信终端设备 标准:数字用户线(xDSL)设备电磁兼 容性要求和测量方法 YD/T 1244-2002
检测项:绝缘电阻测量 检测样品:工频高压试验装置(试验变压器) 标准:《高压试验装置通用技术条件第2部分:工频高压试验装置》DL/T848.2-2004
检测项:直流电阻测量 检测样品:工频高压试验装置(试验变压器) 标准:《高压试验装置通用技术条件第2部分:工频高压试验装置》DL/T848.2-2004
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:有机磷和氨基甲酸酯类农药* 检测样品:食品 标准:植物性食品中有机磷和氨基甲酸酯类农药多种残留的测定GB/T5009.145-2003
检测项:全部参数* 检测样品:单宁酸分析试验方法 标准:单宁酸分析试验方法LY/T 1642-2005
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:电气配线 检测样品:自动扶梯自动人行道控制屏 标准:《自动扶梯和自动人行道制造与安装安全规范》GB16899-2011 《自动扶梯及自动人行道的制造和安装安全规范》EN115-2008
检测项:硬度测定 检测样品:金属制品 标准:《金属里氏硬度试验方法》GB/T17394-1998 《金属材料 洛氏硬度试验 第1部分:试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、N、T标尺)》GB/T230.1-2009 《金属布氏硬度试验第1部分:试验方法》GB/T231.1-2009 《金属材料维
检测项:密封压力 检测样品:金属材料机械性能 标准:《 金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法》GB/T228.1-2010 《焊接接头拉伸试验方法》GB/T2651-2008
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:部分 项目 检测样品:通信设备(电磁兼容) 标准:数字用户线(xDSL)设备电磁兼容性要求和测量方法 YD/T 1244-2002
检测项:辐射抗扰度试验 检测样品:电子产品(电磁兼容) 标准:电磁兼容 试验和测量技术静电放电抗扰度试验 IEC 61000-4-2 :2008
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:软管、管路和电线配线 检测样品:内燃机(含柴油机、汽油机和多种燃料发动机) 标准:GB 20651.1-2006 往复式内燃机 安全 第1部分:压燃式发动机
检测项:外观检查 检测样品:消防泵 标准:GB6245-2006 消防泵性能要求和试验方法
检测项:空载试验 检测样品:潜水电泵 标准:GB/T12785-2002 潜水电泵 试验方法
机构所在地:湖南省长沙市 更多相关信息>>
检测项:公差测量 检测样品:金属材料及制品 标准:产品几何量技术规范(GPS) 形状和位置公差 检测规定 GB/T 1958-2004
检测项:公差测量 检测样品:非金属材料(塑料、陶瓷、橡胶、无纺布和石墨) 标准:产品几何量技术规范(GPS) 形状和位置公差 检测规定 GB/T 1958-2004
检测项:湿热试验 检测样品:金属材料及制品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:线轮廓度 检测样品:机械零件 标准:GB/T 1958-2004产品几何技术规范(GPS)形状和位置公差检测规定
检测项:苯线磷 检测样品:水果和蔬菜 标准:水果和蔬菜中500种农药及相关化学品残留量的测定 气相色谱-质谱法 GB/T 19648-2006
检测项:除线磷 检测样品:水果和蔬菜 标准:水果和蔬菜中500种农药及相关化学品残留量的测定 气相色谱-质谱法 GB/T 19648-2006
检测项:灭线磷 检测样品:水果和蔬菜 标准:水果和蔬菜中500种农药及相关化学品残留量的测定 气相色谱-质谱法 GB/T 19648-2006
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:线轮廓度误差 检测样品:机械零部件 标准:产品几何量技术规范(GPS) 形状和位置公差 检测规定 GB/T 1958-2004
检测项:抗拉强度 检测样品:金属材料及制品 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法 GB/T 228.1-2010
检测项:硫含量 检测样品:金属材料及制品 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法 GB/T 228.1-2010
机构所在地:吉林省长春市 更多相关信息>>
检测项:金线拉力 检测样品:LED封装前段样品 标准:粘结强度(破坏性拉力键合测试) MIL-STD-883H Method 2011.8
检测项:金球推力 检测样品:LED灌封胶/PPA 标准:线焊接强度剪切测试JESD22-B116A-2009
检测项:低温存储试验 检测样品:电子产品 标准:电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T2423.1-2008
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>