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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:辅助降血糖功能(空腹血糖) 检测样品:食品与保健食品 标准:《辅助降血糖功能评价方法》国家食品药品监督管理局 国食药监保化[2012]107号附件3
检测项:辅助降血糖功能(糖耐量) 检测样品:食品与保健食品 标准:《辅助降血糖功能评价方法》国家食品药品监督管理局 国食药监保化[2012]107号附件3
检测项:辅助降血脂类非法添加物 检测样品:食品与保健食品 标准:国家食品药品监督管理局食药监办许 [2010]114号附件1 辅助降血脂类保健食品违法添加药物的检测方法
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:辅助降血糖功能检验 检测样品:食品 标准:国食药监保化[2012]107号《关于印发抗氧化功能评价方法等9个保健功能评价方法的通知》 附件3辅助降血糖功能评价方法
检测项:辅助降血脂功能检验 检测样品:食品 标准:国食药监保化[2012]107号《关于印发抗氧化功能评价方法等9个保健功能评价方法的通知》 附件6 辅助降血脂功能评价方法
检测项:辅助改善记忆功能检验 检测样品:食品 标准:《保健食品检验与评价 技术规范》(2003年,卫生部 ),保健食品功能学评价程序与检验方法规范 第二部份 功能学评价检验方法(五)
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项:安全/全部参数 检测样品:电气装置的连接器件 标准:GB13140.5-2008 IEC 60998-2-4∶2004家用和类似用途低压电路用的连接器件第2部分:扭接式连接器件的特殊要求
检测项:安全/全部参数 检测样品:电气装置的连接器件 标准:GB13140.6-2000 IEC60998-2-5∶2000连接器件端子或连接器件用接线盒的特殊要求
检测项:安全/全部参数 检测样品:电气装置的连接器件 标准:GB17196-1997 IEC 61210∶1993连接器件铜导线用的扁形快速连接端头的安全要求
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:*全部参数 检测样品:假肢髋关节 标准:GB/T18375.5-2004 ISO 10328-5:1996 假肢 下肢假肢的结构检验 第5部分:辅助结构检验 GB/T18375.6-2004 ISO 10328-6:1996假肢 下肢假肢的结构检验 第6部分:辅助结构检验中的加载参数 GB/T1
检测项:*全部参数 检测样品:假肢膝关节 标准:GB/T18375.5-2004 ISO 10328-5:1996 假肢 下肢假肢的结构检验 第5部分:辅助结构检验 GB/T18375.6-2004 ISO 10328-6:1996假肢 下肢假肢的结构检验 第6部分:辅助结构检验中的加载参数 GB/T1
检测项:*全部参数 检测样品:假肢踝关节 标准:GB/T18375.5-2004 ISO 10328-5:1996 假肢 下肢假肢的结构检验 第5部分:辅助结构检验 GB/T18375.6-2004 ISO 10328-6:1996假肢 下肢假肢的结构检验 第6部分:辅助结构检验中的加载参数 GB/T1
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4152-2001《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4152-2001《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法》
检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:X射线照相检验 检测样品:半导体分立器件 标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项:外观及机械检验 检测样品:半导体分立器件 标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项:X射线照相检验 检测样品:微电子器件 标准:《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:汽车操纵件指示器件及信号装置的标志检查 检测样品: 标准:汽车操纵件、指示器件及信号装置的标志检查GB4094-1999
检测项:里程表校正 检测样品:汽车 标准:汽车速度表、里程表检验校正方法GB/T 12548-1990
检测项:装配调整和外观质量检查 检测样品: 标准:汽车产品质量检验评定方法QC/T900-1997
机构所在地:辽宁省丹东市 更多相关信息>>
检测项:*全部项目 检测样品:全光纤型分支器件 标准:全光纤型分支器件技术条件 YD/T 1117-2001
检测项:*全部项目 检测样品:镀锡铜包钢线 标准:电子元器件用镀锡铜包钢线 SJ/T 2421-1996
检测项:*全部项目 检测样品:镀锡铜线 标准:电子元器件用镀锡铜线 SJ 2422-1983
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:稳态湿热 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997
检测项:高温贮存 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997
检测项:镉、铅、汞 检测样品:无机元素及无机环境危害物 标准:硅酸或有机物质的微波辅助酸消解 EPA 3052:1996
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:抖动特性 检测样品:粗波分复用器件 标准:YD/T 1327-2004 粗波分复用(CWDM)器件技术要求及试验方法
检测项:功能要求 检测样品:粗波分复用器件 标准:YD/T 1327-2004 粗波分复用(CWDM)器件技术要求及试验方法
检测项:可靠性试验 检测样品:粗波分复用器件 标准:YD/T 1327-2004 粗波分复用(CWDM)器件技术要求及试验方法
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>