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检测项：正弦拍频 检测样品：核电站设备 标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fe ：振动-正弦拍频法 GB/T2423.49-1997 环境试验方法 第2部分:试验方法试验Fe ：振动-正弦拍频法 IEC 60068-2-59-1990
检测项：振动 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：电子及电气元件试验方法方法201、203、204、214 GJB 360A-1996
检测项：飞机炮振 检测样品：电工电子产品与军用设备 标准：军用设备环境试验方法 飞机炮振试验 GJB 150.20-1986
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：振动试验 检测样品：军用设备/军用产品 标准：军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验 GJB150.16A-2009
检测项：振动试验 检测样品：军用设备/军用产品 标准：火工品试验方法 第34部分：振动试验 GJB5309.34-2004
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：最大时钟频率 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项：输入高电平 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：铅镉溶出量允许极限 检测样品：陶瓷烹调器 标准：陶瓷烹调器 铅镉溶出量允许极限和检测方法 GB 8058-2003
检测项：铅镉溶出量允许极限 检测样品：陶瓷包装容器 标准：陶瓷包装容器铅、镉溶出量允许极限 GB14147-1993
检测项：铅镉溶出量允许极限 检测样品：陶瓷烹调器 标准：陶瓷烹调器 铅镉溶出量允许极限和检测方法GB 8058-2003
机构所在地：山东省淄博市 更多相关信息>>
检测项：铅溶出量允许极限 检测样品：陶瓷烹调器 标准：陶瓷烹调器 铅镉溶出量允许极限和检测方法 GB 8058-2003
检测项：镉溶出量允许极限 检测样品：食品 标准：食品添加剂中重金属限量试验GB/T 5009.74-2003
机构所在地：山西省太原市 更多相关信息>>
检测项：铅、镉溶出量允许极限 检测样品：日用陶瓷 标准：《与食物接触的陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限》GB12651-2003
检测项：铅、镉溶出量允许极限 检测样品：日用陶瓷 标准：《与食物接触的陶瓷制品、玻璃陶瓷制品和玻璃餐具－铅、镉溶出量－第2部分：允许极限》ISO6486-2:1999（E）
检测项：铅、镉溶出量允许极限 检测样品：日用陶瓷 标准：陶瓷烹调器铅、镉溶出量允许极限和检测方法 GB 8058-2003
机构所在地：江西省景德镇市 更多相关信息>>
检测项：铅、镉溶出量 检测样品：陶瓷制品（允许极限） 标准：与食物接触的陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限 GB 12651-2003
检测项：铅、镉溶出量 检测样品：陶瓷制品（允许极限） 标准：盛食品用陶瓷器皿、玻璃陶瓷器皿 铅和镉的释放.第2部分:允许极限 ISO 06486-2-1999
检测项：铅、镉溶出量 检测样品：陶瓷制品 标准：与食物接触的陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限 GB 12651-2003
机构所在地：河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项：焊接金相 检测样品：焊接接头 标准：钛合金钨极氩弧焊工艺及质量检验 HB/Z120-2011
机构所在地：江西省抚州市 更多相关信息>>
检测项：垂直轴偏差 检测样品：药包材 标准：垂直轴偏差测定法YBB00192003
检测项：净含量偏差 检测样品：化妆品 标准：国家技术监督局令（2005）第75号《定量包装商品计量监督规定》；定量包装商品净含量计量检验规则JJF1070－2005
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：垂直轴偏差 检测样品：药品包装材料 标准：YBB00192003垂直轴偏差测定法；GB/T8452-87 玻璃容器 玻璃瓶垂直轴偏差测试方法
检测项：药用陶瓷容器铅、镉浸出量 检测样品： 标准：YBB00192005药用陶瓷容器铅、镉浸出量测定法； GB-12651-2003 与食品接触的陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限
机构所在地：江西省南昌市 更多相关信息>>
