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检测项:最大输出功率 检测样品:WCDMA 移动台 标准:只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测振动条件下的射频参数 不测辐射条件下的射频测试 不测测试項5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12
检测项:上传输出功率动态 检测样品:WCDMA 移动台 标准:只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测振动条件下的射频参数 不测辐射条件下的射频测试 不测测试項5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12
检测项:HS-DPCCH最大输出功率 检测样品:WCDMA 移动台 标准:只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测振动条件下的射频参数 不测辐射条件下的射频测试 不测测试項5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12
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检测项:输出电压 检测样品:与便携音响设备相连的耳机和头戴式耳机 标准:声系统设备:与便携音响设备相连的耳机和头戴式耳机最大声音压力水平测量方法和限值考虑 第2部分:带有耳机的整套设备和需单独配备耳机的设备之间的对比 EN 50332-2:2003
检测项:部分项目 检测样品:声音和电视广播接收机及有关设备 标准:声音和电视广播接收机及有关设备无线电骚扰特性限值和测量方法 GB 13837-2003 CISPR 13:2001+A1:2003+A2:2006 EN 55013:2001+A1:2003+A2:2006
检测项:全部项目 检测样品:音视频产品 标准:能源之星程序要求 -- 音视频产品的要求,版本2.1 能源之星音视频产品测试方法(2010-08)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:额定输出功率及连续工作时间 检测样品:电容型 验电器 标准:DL408-91 电业安全工作规程 国电发[2002]777号 电力安全工器具预防性试验规程 GB26859-2011 电力安全工作规程(电力线路部分) GB26860-2011 电力安全工作规程(发电厂和变电站电气部分) DL/T976-2005
检测项:输出电压的纹波 检测样品:电容型 验电器 标准:DL408-91 电业安全工作规程 国电发[2002]777号 电力安全工器具预防性试验规程 GB26859-2011 电力安全工作规程(电力线路部分) GB26860-2011 电力安全工作规程(发电厂和变电站电气部分) DL/T976-2005
检测项:输出高压的短时间稳定性 检测样品:电容型 验电器 标准:DL408-91 电业安全工作规程 国电发[2002]777号 电力安全工器具预防性试验规程 GB26859-2011 电力安全工作规程(电力线路部分) GB26860-2011 电力安全工作规程(发电厂和变电站电气部分) DL/T976-2005
检测项:异步电动机效率、最大转矩、最小转矩、堵转试验 检测样品:小功率电动机 标准:单相异步电动机试验方法 GB/T 9651-2008
检测项:温升试验 检测样品:小功率电动机 标准:小功率电动机的安全要求 GB 12350-2009 小功率电动机通用技术条件
检测项:非正常试验 检测样品:小功率电动机 标准:小功率电动机的安全要求 GB 12350-2009
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:射频场感应的传导骚扰抗扰度试验 检测样品:信息技术 设备 标准:GB/T 17626.6-2008 射频场感应的传导骚扰抗扰度试验
检测项:输出高电平电压Voh 检测样品:半导体集成电路(稳压器) 标准:1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
检测项:输出低电平电压Vol 检测样品:半导体集成电路(稳压器) 标准:1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
检测项:输出电压VO 检测样品:半导体集成电路(稳压器) 标准:1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:声音和电视广播接收机及有关设备 标准:声音和电视广播接收机及有关设备无线电骚扰特性限值和测量方法:GB13837-2012,CISPR13:2009,EN 55013:2001+A1:2003+A2:2006,AS/NZS CISPR13:2012
检测项:部分项目 检测样品:无线电设备 标准:无线设备和服务的EMC通用要求EMC特殊要求:ETSI EN 301 489-1 v 1.9.2(2011-09)
检测项:部分项目 检测样品:灯控制器 标准:灯的控制装置 第1部分:一般要求和安全要求: GB 19510.1-2009; IEC 61347-1:2012; EN 61347-1:2008+A1:2011; AS/NZS 61347.1:2002
检测项:无负载输出电压 检测样品:灯的控制装置:钨丝灯用直流/交流电子低电压转换器 标准:IEC 61347-2-2:2000+A1+A2 EN 61347-2-2:2001+A1+A2 IEC 61347-2-2:2011 EN 61347-2-2:2012 GB 19510.3-2009 《灯的控制装置:第2-2部分:钨丝灯用直流或交
检测项:互换性 检测样品:普通照明用LED模块 安全要求 标准:GB 24819-2009 IEC 62031:2008 EN 62031:2008 普通照明用LED模块 安全要求
检测项:机械强度 检测样品:普通照明用LED模块 安全要求 标准:GB 24819-2009 IEC 62031:2008 EN 62031:2008 普通照明用LED模块 安全要求
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:声音和电视广播接收机及有关设备 标准:声音和电视广播接收机及有关设备无线电干扰特性限值和测量方法 EN 55013: 2001+A1+A2
检测项:部分项目 检测样品:影音产品 标准:声音和电视广播接收机及有关设备无线电骚扰特性限值和测量方法 CISPR13:2001+A1 CISPR13:2006(EN 55013:2001+A1)
检测项:部分项目 检测样品:一般灯具 标准:IEC 60598-1: 1999 IEC 60598-1: 2003+A1(ed.6)灯具–通用要求和试验
检测项:输出低电平 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:输出高电平 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:输出低电流 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>