输出短路保护检测实验

防龋材料

简介

防龋材料

简介

防龋材料产品描述：一般采用树脂基材料或含氟材料制成。

防龋材料预期用途：用于预防龋齿，封闭牙齿窝沟点隙，阻断细菌进入，或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。

防龋材料品名举例：氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂

防龋材料管理类别：Ⅱ

防龋材料相关指导原则：
1、窝沟封闭剂产品注册审查指导原则

防龋材料相关标准：
1、YY/T 0632-2008 《牙齿漂白材料过氧化物含量的测定方法》
2、YY/T 0623-2008 《牙科材料可溶出氟的测定方法》

防龋材料相关检测项目：
1 . pH值《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
2 . 可溶出氟含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》《牙科材料可溶出氟的测定方法： YY/T 0623-2008》
3 . 总氟含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
4 . 重金属总含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
5 . 砷含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
6 . 微生物限度《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》

收起百科↑ 最近更新：2023年06月12日

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检测项：短路保护检测样品：船用电气电子设备标准：中国船级社电气电子产品型式认可试验指南 GD01-2006

检测项：短路和过载保护检测样品：安全隔离变压器标准：电源电压为1100V及以下的变压器、电抗器、电源装置和类似产品的安全第7部分：安全隔离变压器和内装安全隔离变压器的电源装置的特殊要求和试验 GB19212.7-2012/IEC61558-2-6：2009

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检测项：区内外经过渡电阻短路检测样品：母线保护装置标准：微机母线保护装置通用技术条件DL/T 670-2010

检测项：记录数据的输出及传送功能检查检测样品：继电保护测试装置标准：继电保护微机型试验装置技术条件DL/T624 -2010

检测项：保护区内外金属性故障检测样品：母线保护装置标准：微机母线保护装置通用技术条件DL/T 670-2010

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武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：输出短路电流检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

检测项：输出短路电流检测样品：TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996

检测项：小信号短路正向跨导gfs 检测样品：场效应管标准：半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管 GB/T 4586-1994

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：输出短路电流IOS 检测样品：TTL电路标准：《半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理》SJ/T 10735-1996

检测项：极限短路电流（基准部分）IOS 检测样品：脉宽调制器标准：《半导体集成电路JW1524、1525、1525A、1526、1527、1527A)型脉宽调制器详细规范》SJ 20294-1993

检测项：输出低电平（输出部分）VOL 检测样品：脉宽调制器标准：《半导体集成电路JW1524、1525、1525A、1526、1527、1527A)型脉宽调制器详细规范》SJ 20294-1993

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中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

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检测项：输出短路电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3005.1

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检测项：输出短路电流检测样品：电子元器件标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000 第5.16条

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：输出短路电流Ios 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出短路电流Ios 检测样品：半导体集成电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

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上海华岭集成电路技术股份有限公司检测中心

检测项：输出短路电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：输出短路电流检测样品：RF器件标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998

检测项：（运算放大器）短路输出电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000

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