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防龋材料产品描述:一般采用树脂基材料或含氟材料制成。 防龋材料预期用途:用于预防龋齿,封闭牙齿窝沟点隙,阻断细菌进入,或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。 防龋材料品名举例:氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂 防龋材料管理类别:Ⅱ 防龋材料相关指导原则: 1、窝沟封闭剂产品注...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月12日
检测项:光吸收系数 检测样品:机动车尾气 标准:车用压燃式发动机和压燃式发动机汽车排气烟度排放限值及测量方法 附录I 不透光烟度法 GB 3847-2005
检测项:光吸收系数 检测样品:机动车排放污染物 标准:车用压燃式发动机和压燃式发动机汽车排气烟度排放限值及测量方法 附录I 不透光烟度法 GB 3847-2005
检测项:化学需氧量 检测样品:海水 标准:水质 化学需氧量的测定重铬酸盐法GB/T 11914-1989
机构所在地:广东省湛江市 更多相关信息>>
检测项:烟度值 检测样品: 标准:车用压燃式发动机和压燃式发动机汽车烟度排放限值及测量方法 GB 3847-2005
检测项:色度 检测样品:水(含大气降水)和废水 标准:水质 色度的测定 GB/T 11903-1989
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项:无负载输出电压 检测样品:灯的控制装置:钨丝灯用直流/交流电子压降转换器 标准:灯控装置.第3部分:钨丝灯用直流/交流电子压降转换器的特殊要求 GB 19510.3:2009 IEC 61347-2-2 :2011 EN 61347-2-2 :2012 AS
检测项:保护接地装置 检测样品:灯的控制装置:钨丝灯用直流/交流电子压降转换器 标准:灯控装置.第3部分:钨丝灯用直流/交流电子压降转换器的特殊要求 GB 19510.3:2009 IEC 61347-2-2 :2011 EN 61347-2-2 :2012 AS
检测项:负载输出电压和输出电流 检测样品:玩具用变压器的特殊要求 标准:AS/NZS 61558.2.7:2008+A1: 2012
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:输出短路保护 检测样品:移动通信手持机用锂离子电源充电器 标准:移动通信手持机用锂离子电源充电器GB/T21544-2008
检测项:危险输出的防止 检测样品:安防工程 标准:安全防范工程技术规范 GB50348-2004
检测项:输出电压 检测样品:移动通信手持机用锂离子电源充电器 标准:移动通信手持机用锂离子电源充电器GB/T21544-2008
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:输出短路保护试验 检测样品:消防应急照明和疏散指示系统 标准:消防应急照明和疏散指示系统 GB 17945—2010
检测项:交流输出电压的测试 检测样品:教学电源 标准:教学电源 JY 0361—1999
检测项:直流稳压输出电压的测试 检测样品:教学电源 标准:教学电源 JY 0361—1999
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:牺牲阳极 输出电流 检测样品:在役 埋地管道 标准:埋地钢质管道阴极保护参数测量方法GB/T21246-2007 6.2
检测项:牺牲阳极 输出电流 检测样品:在役 埋地管道 标准:埋地钢质管道阴极保护参数测量方法 GB/T21246-2007 6.2
检测项:电阻率 检测样品:土壤 (腐蚀性) 标准:埋地钢质管道阴极保护参数测量方法GB/T 21246-2007 11.1
机构所在地:河北省廊坊市 更多相关信息>>
检测项:最小输入输出压差|VI-VO|min 检测样品:半导体集成电路 (数字集成电路) 标准:GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇
检测项:输出功率、输出功率频响、增益 检测样品:场效应晶体管 标准:1、GB/T 4586-1994 半导体器件第8部分:场效应晶体管 2、GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>
检测项:最小输入输出压差 检测样品:半导体集成电路模拟乘法器 标准:半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 GB/T14029-1992
检测项:ADC数字输出高电平、数字输出低电平电压 检测样品:集成电路A/D和D/A转换器 标准:集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006
检测项:输出高电平电压 检测样品:时基电路 标准:半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:最小输入输出压差 检测样品:半导体集成电路电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000
检测项:输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
检测项:输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品:RF器件 标准:半导体器件 集成电路 第2部分: 数字集成电路 GB/T 17574-1998
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:部分项目 检测样品:低压配电系统的电涌保护器(SPD) 标准:低压电涌保护器(SPD) 第1部分:低压配电系统的电涌保护器 性能要求和试验方法 GB18802.1-2011
检测项:部分项目 检测样品:低压配电系统的电涌保护器(SPD) 标准:低压配电系统的电涌保护器(SPD) 第1部分:性能要求和试验方法 GB18802.1-2002
检测项:全部参数** 检测样品:农业机械 切割器 压刃器 标准:农业机械 切割器 第四部分:压刃器 GB/T 1209.4-2009