过电流保护检测实验

防龋材料

简介

防龋材料

简介

防龋材料产品描述：一般采用树脂基材料或含氟材料制成。

防龋材料预期用途：用于预防龋齿，封闭牙齿窝沟点隙，阻断细菌进入，或提高牙齿釉质的耐酸蚀性。

防龋材料品名举例：氟保护剂、氟保护漆、氟化泡沫、氟防龋材料、防龋凝胶、光固化窝沟封闭剂、窝沟封闭剂、牙科树脂基窝沟封闭剂

防龋材料管理类别：Ⅱ

防龋材料相关指导原则：
1、窝沟封闭剂产品注册审查指导原则

防龋材料相关标准：
1、YY/T 0632-2008 《牙齿漂白材料过氧化物含量的测定方法》
2、YY/T 0623-2008 《牙科材料可溶出氟的测定方法》

防龋材料相关检测项目：
1 . pH值《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
2 . 可溶出氟含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》《牙科材料可溶出氟的测定方法： YY/T 0623-2008》
3 . 总氟含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
4 . 重金属总含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
5 . 砷含量《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》
6 . 微生物限度《牙科氟化物防龋材料： YY/T 0823-2020》

收起百科↑ 最近更新：2023年06月12日

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中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：电源电流检测样品：时基电路标准：《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992

检测项：集电极-基极截止电流检测样品：双极型晶体管标准：《半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994

检测项：正向栅源漏电流检测样品：场效应管标准：《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》GB/T4586-1994

机构所在地：江苏省扬州市更多相关信息>>

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：直流电流基本误差检测样品：模拟直流电流表标准：GB/T 7676.9-1998 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第9部分推荐的试验方法

检测项：交流电流基本误差检测样品：模拟交流电流表标准：GB/T 7676.9-1998 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第9部分推荐的试验方法

检测项：直流电流基本误差检测样品：模拟直流电流表标准：GB/T 7676.9-1998 《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第9部分推荐的试验方法》

机构所在地：四川省绵阳市更多相关信息>>

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南京熊猫数字化技术开发有限公司检测实验室

检测项：部分项目检测样品：声音和电视广播接收机及有关设备标准：《电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）》GB17625.1-2003

检测项：部分项目检测样品：声音和电视广播接收机及有关设备标准：电磁兼容限值谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A） GB 17625.1-2012

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浙江省电力公司电力科学研究院

检测项：工频耐压试验检测样品：电流互感器标准：电流互感器 GB 1208-2006 电力设备预防性试验规程 DL/T 596-1996 电气装置安装工程电气设备交接试验标准 GB 50150-2006

检测项：工频耐压试验检测样品：电流互感器标准：电流互感器 GB 1208-2006 电力设备预防性试验规程 DL/T 596-1996 电气装置安装工程电气设备交接试验标准 GB 50150-2006

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潮州出入境检验检疫局综合技术服务中心（检测中心）

检测项：部分参数检测样品：液体加热器标准：GB4706.1-2005家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：集电极-基极截止电流检测样品：晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管GB/T4587-1994

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检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

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中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

检测项：电流传输比检测样品：光耦合器标准：（2）半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990

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检测项：集电极—基极截止电流检测样品：半导体三极管标准：半导体分立器件和集成电路第七部分：双极型晶体管GB/T 4587-1994

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：电源电流检测样品：数模混合集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范

检测项：电源电流检测样品：数模混合集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范

检测项：静态电源电流检测样品：数字集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

机构所在地：上海市更多相关信息>>

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生茂光电科技股份有限公司检测中心

检测项：控制装置检测样品：普通照明用LED模块标准：普通照明用LED模块测试方法GB/T24824-2009

检测项：基本电性能和电流谐波测量检测样品：普通照明用LED模块标准：普通照明用LED模块测试方法GB/T24824-2009

检测项：电源电流检测样品：发光二极管标准：普通照明用发光二极管性能要求 QB/T4057-2010

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河南省高压电器研究所检测中心

检测项：部分项目检测样品：电流互感器标准：电流互感器GB1208-2006

检测项：温升试验检测样品：电流互感器标准：局部放电测量GB/T7354-2003、IEC 60270:2000

检测项：悬臂负荷耐受试验检测样品：电流互感器标准：局部放电测量GB/T7354-2003、IEC 60270:2000

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