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银汞合金产品描述:粉液双组份或胶囊型。液剂为汞,粉剂为银合金。通过汞齐化反应生成银汞合金。 银汞合金预期用途:用于牙体缺损的直接充填修复。 银汞合金品名举例:银汞胶囊、银汞合金、银合金粉 银汞合金管理类别:Ⅱ 银汞合金相关标准: 1、YY/T 1807-2022 牙科学 修复用金属材料中主要成分的快速无损检测 手持式X射线荧光光谱仪...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月19日
检测项:Ag 检测样品:银 标准:银化学分析方法—银量的测定—氯化银沉淀-火焰原子吸收光谱法 GB/T11067.1-2006
检测项:Au、Ag 检测样品:金精矿 标准:金精矿化学分析方法—第1部分: 金量和银量的测定 GB/T7739.1-2007
机构所在地:山东省招远市 更多相关信息>>
检测项:Cu、Fe、Pb、Bi、Sb、Au、Zn、Sn、Cd 检测样品:银 标准:直读光谱法测定银中铜、铋、铁、铅、金、锌、锡、镉和锑含量 金-135-2006
检测项:Ag 检测样品:粗银 标准:粗银化学分析方法GB/T 18307-2001
检测项:Ag、Cu、Fe、Pb、Bi、Sb 检测样品:粗银 标准:直读光谱法测定金中银、铜、铁、铅、锑和铋含量 金-134-2006
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:Cr, Sb, Ba, As, Se, Al, Be, Co, Cu, Fe, Mg, Mo, Ni, K, Si, Ag, Na Sn, Zn 检测样品:电子电气产品中有毒有害物质 标准:US EPA 3050B:1996 淤泥、沉积物、土壤中的重金属前处理方法-酸消解法
检测项:Cr, Sb, Ba, As, Se, Al, Be, Co, Cu, Fe, Mg, Mo, Ni, K, Si, Ag, Na Sn, Zn 检测样品:电子电气产品中有毒有害物质 标准:US EPA 6010C:2007 电感耦合等离子体原子发射光谱法
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:重金属含量(Pb, Cd, Cr, Ba, Se, Sb, Hg,As, Ni,P, Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn,Sn, Ti,Zn,Ca,Ag) 检测样品:电子电器产品及其废弃物 标准:沉积盐、淤泥、土壤的酸消解法 US EPA 3050B:1996
检测项:有机锡 检测样品:电子电器产品及其废弃物 标准:塑料及其制品中邻苯二甲酸酯类增塑剂的测定 气相色谱-质谱法 SN/T 2249-2009
检测项:硅、铁、铜、锰、镁、铬、镍、锌、钒、钛、铋、铅、锡、钙 检测样品:金属材料 标准:铝锭中化学成分的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法 SN/T 1112-2002
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:铬、锑、硅、铁、金、银、镍、硼、锆、铝、钼、砷、锶、钠、钴、锰、钾、铜、锌、钛等 检测样品:电子产品 标准:沉积物、底泥和土壤的酸消解法 EPA 3050B:1996 电感耦合等离子体发射光谱法通则 JY/T 015-1996
检测项:硼 (B) 检测样品:肥料 标准:水溶肥料 铜、铁、锰、锌、硼、钼含量的测定 NY/T 1974-2010
检测项:硼 (B) 检测样品:肥料 标准:复混肥料中铜、铁、锰、锌、硼、钼含量的测定 GB/T 14540-2003
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:高度关注物质:硼、铅、锡、铝、砷、钴、铬、钼、锆、锌、锑、钡、钛、硅、镉 检测样品:纺织品 标准:SN/T 2570-2010 皮革中短链氯化石蜡残留量检测方法 气相色谱法 SVHC欧盟REACH高度关注物质候选物质列表
检测项:高度关注物质:硼、铅、锡、铝、砷、钴、铬、钼、锆、锌、锑、钡、钛、硅、镉 检测样品:纺织品 标准:DIN 38407-13:2001 物质分析(F组) 第13部分:气相色谱法测定有机锡 SVHC欧盟REACH高度关注物质候选物质列表
检测项:高度关注物质:硼、铅、锡、铝、砷、钴、铬、钼、锆、锌、锑、钡、钛、硅、镉 检测样品:纺织品 标准:GB/T 24279-2009 纺织品 禁/限用阻燃剂的测定 SVHC欧盟REACH高度关注物质候选物质列表
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:微量元素分析 检测样品:金属和非金属元素 标准:感耦等离子体原子发射光谱方法通则JY/T015-1996
检测项:银 检测样品:锡 标准:铅和铅合金化学分析方法银量的测定GB/T 4103.10-2000
机构所在地:山东省济南市 更多相关信息>>
检测项:P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、 S、Zn、Mn、Cd、Se、Te、Al、Si、Co、Ti、Mg、Be、Zr、Cr、B、Hg 检测样品:铜及铜合金 标准:GB/T5121.27-2008《铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法》
检测项:银(Ag)量 检测样品:镁及镁合金 标准:GB/T13748.6-2005《镁及镁合金化学分析方法 银含量的测定 火焰原子吸收光谱法》
检测项:硼(B)量 检测样品:铝及铝合金化学成分 标准:GB/T20975.15-2008《铝及铝合金化学分析方法 第15部分:硼含量的测定》
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:P、Ag、Bi、Sb、As、Fe、Ni、Pb、Sn、S、Zn、Mn、Cd、Se、Te、Al、Si、Co、Ti、Mg、Be、Zr、Cr、B、Hg 检测样品:金属及制品 标准:铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008
检测项:Ag 检测样品:铜及铜合金 标准:铜及铜合金化学分析方法 第19部分:银含量的测定GB/T5121.19-2008
机构所在地:山东省青岛市 更多相关信息>>
检测项:重金属含量(Cr, Ba,Se,Sb,As,Ni,Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn, Sn,Ti,Zn,Ca,Ag,K,Si,Al,B,Na,Co,Mo,Sr,Zr,Au,Bi,In) 检测样品:电子电器产品中环境污染物 标准:硅酸盐和有机物基质微波辅助酸消解法 US EPA 3052-1996
检测项:三丁基氧化锡 检测样品:电子电器产品中环境污染物 标准:水质-测定选定的有机锡化合物-气相色谱法 ISO 17353-2005
检测项:恒温恒湿试验 检测样品:电子电气产品环境试验 标准:微电子器件试验方法和程序 方法1010.1 温度循环 GJB 548B-2005
机构所在地:江苏省吴江市 更多相关信息>>