银及银合金检测实验

银汞胶囊

简介

银汞胶囊

简介

银汞合金产品描述：粉液双组份或胶囊型。液剂为汞，粉剂为银合金。通过汞齐化反应生成银汞合金。

银汞合金预期用途：用于牙体缺损的直接充填修复。

银汞合金品名举例：银汞胶囊、银汞合金、银合金粉

银汞合金管理类别：Ⅱ

银汞合金相关标准：
1、YY/T 1807-2022 牙科学修复用金属材料中主要成分的快速无损检测手持式X射线荧光光谱仪法（半定量法）

银汞合金相关项目：
1 . 银合金粉中的杂质粒子和大尺寸粒子《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
2 . 预成质量的精确度和偏差《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
3 . 齿科银汞合金混合后固化前的表面性状《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
4 . 耐腐蚀性《牙科学牙科银汞合金： ISO 24234:2021》
5 . 牙科银合金中的杂质和大尺寸粒子《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
6 . 配成比例之前质量的精度和偏差《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
7 . 牙科银汞合金的性能《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
8 . 银汞合金调和后固化前的表面性状《牙科学牙科银汞合金： YY/T 1026-2019》
9 . 调和过程中胶囊的质量损失《牙科学银汞合金胶囊： ISO 13897-2018》
10 . 混合胶囊中银汞的残留量《牙科学银汞合金胶囊： ISO 13897-2018》
11 . 包装和胶囊污染《牙科学银汞合金胶囊： YY/T 0715-2009》
12 . 银合金粉和汞的残留量《牙科学银汞合金胶囊： YY/T 0715-2009》

收起百科↑ 最近更新：2023年05月19日

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北京科技大学新金属材料国家重点实验室

检测项：A, At, Agt, Ag, Ae, ReH, ReL, Rp, Rt, Rm, Z 检测样品：金属和金属制品标准：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法 GB/T 228.1-2010

检测项：定量分析检测样品：硅酸盐矿物标准：金属及合金的电子探针定量分析方法 GB/T 15616-2008

检测项：Kc 检测样品：金属和金属制品标准：铝合金断裂韧度试验方法 HB 5487-1991

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泰克科技（苏州）有限公司检测中心

检测项：N、Ca、Co、Cu、Fe、K、Mg、Mn、Mo、Na、Zn、Al、Ag、Cr、Ni、Sn、V、Pb 检测样品：蝴蝶兰标准：《蝴蝶兰病毒RT-PCR检测方法》Q/320507 LBK09-2012

检测项：N、Ca、Co、Cu、Fe、K、Mg、Mn、Mo、Na、Zn、Al、Ag、Cr、Ni、Sn、V、Pb 检测样品：蝴蝶兰标准：《蝴蝶兰样品中氮含量的测定》 Q/320507 LBK07-2012

检测项：钠、钾、铝、钙、镁、铁、铬、锰、镍、铜、钛、钼、钨、硅、铌、锌、铅、铀、锆、锂、钒、镓、砷、镉、铊、锡、锑、碲、铪、硼、钍、铼、银、钴、铋、钇、铍、磷检测样品：金属与合金标准：《金属粉末及其化合物、合金、铸锭中痕量元素的 ICP-MS测定》Q/320507 LBK05-2009

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富泰华工业（深圳）有限公司华南检测中心

检测项：镀层厚度检测样品：金属或塑料零件标准：X射线法测量镀层厚度的标准测试方法ASTM B 568-98( Reapproved 2009)

检测项：铝及铝合金化学成分检测样品：金属材料标准：铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法 GB/T 7999-2007

检测项：铝及铝合金化学成分检测样品：金属材料标准：铝及铝合金的原子放射光谱仪成分分析标准方法 ASTM E 1251-11

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南海出入境检验检疫局综合技术服务中心检测中心

检测项：Ag、Al、Ba、As、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、Zn、Mn、Ni、Pb、Sn、Ti、V 检测样品：塑料、橡胶原料及制品标准：ASTM E1479-99(2005) 感应耦合等离子体光学放射分光计的描述与规定的标准规程

检测项：Ag、Al、Ba、As、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、Zn、Mn、Ni、Pb、Sn、Ti、V 检测样品：塑料、橡胶原料及制品标准：感应耦合等离子体光学放射分光计的描述与规定的标准规程 ASTM E1479-99(2011)

检测项：硅、铁、铜、镁、锰、锌、钛、镍、铅、锡检测样品：金属材料标准：GB/T7999-2007 铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法

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南德认证检测（中国）有限公司上海分公司测试中心

检测项：重金属 (Pb,Cd,Cr,Ba,Se,Sb,Hg,As,Ni,P,Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn,Sn,Ti,Zn,Ca, Ag) 检测样品：电子电器产品中环境污染物标准：电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11365:2006

检测项：重金属 (Pb,Cd,Cr,Ba,Se,Sb,Hg,As,Ni,P,Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn,Sn,Ti,Zn,Ca, Ag) 检测样品：电子电器产品中环境污染物标准：电子电气产品-限用的六种物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）的测定 IEC 62321 Edition 1.0 2008-12

检测项：重金属 (Pb,Cd,Cr,Ba,Se,Sb,Hg,As,Ni,P,Be,Bi,Cu,Fe,Mg,Mn,Sn,Ti,Zn,Ca, Ag) 检测样品：电子电器产品中环境污染物标准：硅酸盐和有机物基质微波辅助酸消解法 US EPA 3052:1996 微波辅助酸消解法和等离子体发射光谱测定重金属含量

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中铁建电气化局集团轨道交通器材有限公司测试中心

检测项：最大力伸长率Ag 检测样品：标准：金属材料洛氏硬度试验第1部分：试验方法（A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺） GB/T 230.1-2009

检测项：平均晶粒度检测样品：金属材料标准：铜及铜合金平均晶粒度测定方法 YS/T347-2004

检测项：碳、硫、锰、硅、磷、铬、镍、钼、钛、铜检测样品：标准：碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法（常规法） GB/T 4336-2002

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北京市医疗器械检验所

检测项：全部项目检测样品：齿科永久性充填材料标准：齿科材料银合金粉 YY 1026-2009/ISO 1559:1995

检测项：全部项目检测样品：齿科银汞调和器标准：齿科银汞调和器 YY/T 0273-2009

检测项：部分项目检测样品：金属夹标准：外科植入物金属夹 YY/T 0079-2006

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北京中地大珠宝鉴定中心有限公司

检测项：银及其合金检测样品：标准：贵金属饰品质量测量允差的规定 QB/T1690-2004

检测项：银及其合金检测样品：标准：贵金属饰品质量测量允差的规定 QB/T1690-2004

检测项：银及其合金检测样品：标准：贵金属饰品质量测量允差的规定 QB/T1690-2004

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中国船舶重工集团公司第七二五研究所检测与校准中心

检测项：铅合金中的银、铁、铜检测样品：参比电极标准：船用参比电极技术条件 GB/T 7387－1999

检测项：铜合金金相检验检测样品：钛及钛合金标准：铜及铜合金铸造和加工制品宏观组织检验方法 YS/T 448-2002（2009）；铜及铜合金铸造和加工制品显微组织检验方法 YS/T 449-2002（2009）；铜及铜合金管棒型线材产品缺陷 YS/T 462-2003；铜及铜合金板带箔材产品缺陷 Y

检测项：钛合金表面α层检测样品：镁及镁合金标准：钛及钛合金检测方法第九部分：表面污染层测定 prEN 2003-9（1996）；钛及钛合金表面污染层检测方法 GB/T 23603-2009

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佛山市顺德区裕达珠宝首饰制造有限公司贵金属检测中心

检测项：银含量检测样品：贵金属标准：合金首饰金含量的测定灰吹法（火试金法）GB/T9288-2006

检测项：银含量检测样品：贵金属标准：首饰含银量化学分析方法GB/T11886-2001

检测项：维氏硬度检测样品：金属和金属制品标准：贵金属合金首饰中贵金属含量的测定 ICP光谱法第六部分：差减法GB/T21198.6-2007

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