您当前的位置:首页 > 银合金粉和汞的残留量
银汞合金产品描述:粉液双组份或胶囊型。液剂为汞,粉剂为银合金。通过汞齐化反应生成银汞合金。 银汞合金预期用途:用于牙体缺损的直接充填修复。 银汞合金品名举例:银汞胶囊、银汞合金、银合金粉 银汞合金管理类别:Ⅱ 银汞合金相关标准: 1、YY/T 1807-2022 牙科学 修复用金属材料中主要成分的快速无损检测 手持式X射线荧光光谱仪...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月19日
检测项:Hg 检测样品:纸包装材料 标准:瓦楞纸板中镉、铬、铅、汞的测定 SN/T 1634-2005
检测项:Hg 检测样品:纸包装材料 标准:瓦楞纸板中镉、铬、铅、汞的测定 SN/T 1634-2005
检测项:汞 检测样品:食品 标准:食品中总汞及有机汞的测定 GB/T 5009.17-2003
机构所在地:新疆维吾尔自治区阿克苏市
检测项:汞的质量分数 检测样品: 标准:《水处理剂 硫酸铝》HG 2227-2004 (5.7)
检测项:银 检测样品:水质参数 标准:《水质 铜、锌、铅、镉的测定 原子吸收分光光度法》GB/T7475-1987
检测项:钼 检测样品:水质参数 标准:《水质 银的测定 火焰原子吸收分光光法》GB/T11907-1989
机构所在地:浙江省绍兴市
机构所在地:四川省成都市
检测项:限量要求 检测样品:电子电器产品中的环境危害物质 标准:电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定 GB/T 26125-2011
检测项:布线、连接和供电 检测样品:电子电器产品中的环境危害物质 标准:电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法GB/Z 21274-2007
机构所在地:湖南省长沙市