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银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。 银汞合金调合器预期用途：用于调合银、汞合金粉，以得到牙科用银汞合金。 银汞合金调合器品名举例：银汞合金调合器、银汞胶囊调合器 银汞合金调合器管理类别：Ⅰ 银汞合金调合器相关标准： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学 根管器械 第3部分：加压器 ...查看详情>>
银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
检测项：铅、镉、汞 检测样品：电子电气产品中的环境危害物质 标准：电子信息产品中Pb，Cd，Hg的测试方法 SJ/T 11365 -2006 section 7
检测项：涂层中总铅、总汞；可溶性镉、钡、锡、硒、砷的测试 检测样品：玩具 标准：加拿大玩具法规SOR/2011-17 第23条 (a) (b) (c) 涂层中总铅、总汞；可溶性镉、钡、锡、硒、砷的测试
检测项：铅、镉、汞、铬、溴 检测样品：电子电气产品中的环境危害物质 标准：电子电气产品-限用的六种物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）的测定 IEC 62321:2008
机构所在地：广东省深圳市
检测项：Hg 检测样品：多金属 矿石 标准：多金属矿石分析规程硫氰酸盐滴定法测定汞量 DZG 93-01-11-1
检测项：Hg 检测样品：铜精矿 标准：铜精矿化学分析方法 汞量的测定 冷原子吸收光谱法 GB/T 3884.11-2005
检测项：Hg 检测样品：锡精矿 标准：铅精矿化学分析方法 汞量的测定 原子荧光光谱法 GB/T 8152.11-2006
机构所在地：云南省昆明市
