您当前的位置:首页 > 键合强度(适用于内部有键合引线结构)
氧合器产品描述:通常由静脉贮血室、氧合室和变温室组成。分为膜式和鼓泡式。无菌提供,一次性使用。 氧合器预期用途:用于向人体血液供氧,将静脉血转换为动脉血。 氧合器品名举例:一次性使用中空纤维氧合器、一次性使用鼓泡式氧合器、一次性使用集成式膜式氧合器 氧合器管理类别:Ⅲ 氧合器相关指导原则: 1、一次性使用膜式氧合器注册技术审查指导原...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月28日
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:静强度试验 检测样品:金属结构 标准:Q/702J1101-2009《金属结构强度疲劳试验规程》
检测项:静强度试验 检测样品:金属结构 标准:Q/702J1101-2009《金属结构强度疲劳试验规程》
检测项:疲劳强度 检测样品:数据保护容器 标准:GJB4000-2000《舰船通用规范》1组 船体结构
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:B3分组 引出端强度 适用时: 引线弯曲(D) 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
检测项:B3分组 引出端强度 适用时: 引线弯曲(D) 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
检测项:有图案信号灯发光强度 检测样品:道路交通信号灯 标准:道路交通信号灯GB14887-2011
机构所在地:山东省济南市
检测项:引出端强度引线弯曲转矩 检测样品:整流二极管 标准:半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.1-2006
检测项:引线弯曲 检测样品:发光二极管 标准:半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分:总则 GB/T 4937.1-2006
检测项:结构要求 检测样品:信息技术 设备 标准:信息技术设备的安全 GB 4943.1-2011 IEC 60950-1:2005+ A1:2009 EN 60950-1:2006 +A1:2010
机构所在地:广东省广州市
机构所在地:西藏自治区拉萨市