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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:振动试验 检测样品:可燃气体探测器 标准:GB15322.1-2003 《可燃气体探测器 第1部分:测量范围为0~100%LEL的点型可燃气体探测器》
检测项:高速气流试验 检测样品:可燃气体探测器 标准:GB15322.1-2003 《可燃气体探测器 第1部分:测量范围为0~100%LEL的点型可燃气体探测器》
检测项:全量程指示偏差试验 检测样品:可燃气体探测器 标准:GB15322.1-2003 《可燃气体探测器 第1部分:测量范围为0~100%LEL的点型可燃气体探测器》
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:硫化氢腐蚀 检测样品:金属 材料 标准:金属和合金的腐蚀 应力腐蚀试验 第二部分:弯曲试样式的制备和应用 ISO 7539-2:1989
检测项:硫化氢腐蚀 检测样品:金属 材料 标准:弯梁试样的制备和应用 GB/T 15970.2-2000
检测项:冲击 试验 检测样品:金属 材料 标准:金属材料拉伸试验方法 ASTM E8/E8M-13a
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:CTOD (裂纹尖端张开位移) 检测样品:金属材料及其制品 标准:断裂力学韧度试验-第1部分:金属材料KIC,临界CTOD和J值的测定方法 BS 7448-1:1991(R2007)
检测项:抗H2S应力腐蚀开裂 检测样品:金属材料及其制品 标准:在硫化氢(H2S)环境下金属材料抗硫化物应力开裂和应力腐蚀开裂实验室试验方法 NACE TM 0177-2005
检测项:钢的低 倍组织 检测样品: 标准:钢的低倍组织及缺陷酸蚀试验法 GB 226-1991
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:环球软化点 检测样品:橡胶配合剂硫磺 标准:新癸酸钴 HG/T4073-2008 橡胶防老剂、硫化促进剂 试验方法 GB/T 11409-2008
检测项:密度 检测样品:橡胶胶料 标准:硫化橡胶或热塑性性橡胶密度的测定 GB/T 533-2008
检测项:热空气老化 检测样品:天然橡胶 标准:硫化橡胶或热塑性橡胶热空气加速老化和耐热试验GB/T 3512-2001
机构所在地:山东省枣庄市 更多相关信息>>
检测项:不锈钢化学成份 检测样品:金属材料 标准:用点对面激发技术对不锈钢作光学发射真空光谱测定分析的试验方法 ASTM E 1086-08
检测项:镀层厚度 检测样品:金属及塑料零件 标准:铝及铝合金的火花放射光谱仪成分分析标准方法 JIS H 1305:2005
检测项:镀层厚度 检测样品:金属及塑料零件 标准:通过横截面法显微检验法测试金属及氧化物厚度标准方法 ASTM B 487-85(2007)
检测项:抗硫化物应力开裂的评定 检测样品:金属和金属制品 标准:金属和合金的腐蚀 应力腐蚀试验 第二部分:弯曲试样的制备和应用 ISO 7539-2-1989
检测项:焊接接头力学性能 检测样品:金属和金属制品 标准:焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 GB/T 2652-2008
检测项:金属薄板成形性能试验 检测样品:金属和金属制品 标准:金属材料 薄板和薄带 成形极限曲线的测定 第1部分:冲压车间成形极限图的测量及应用 GB/T 24171.1-2009 ISO 12004-1:2008
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:多元素分析(碳、硫、锰、硅、磷、铬、镍、钼、铜) 检测样品: 标准:用点对面激发技术对不锈钢作光学发射真空光谱测定分析的试验方法 ASTM E1086-2008
检测项:镀锌层均匀性 检测样品:金属材料 标准:镀锌钢丝锌层硫酸铜试验方法 GB/T 2972-1991
检测项:拉伸试验 检测样品:金属材料 标准:焊缝及熔敷金属拉伸试验方法 GB/T 2652-2008
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:弯曲强度 检测样品:复合材料 标准:聚合物基复合材料弯曲性能标准试验方法 ASTM D7264/D7264-07
检测项:弯曲模量 检测样品:复合材料 标准:未增强和增强塑料及电绝缘材料挠曲性试验方法 ASTM D790-10
检测项:金属材料轴向加载疲劳试验/疲劳极限的测定、S-N曲线 检测样品:复合材料 标准:金属材料轴向加载疲劳试验方法 HB 5287-1996
机构所在地:辽宁省沈阳市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2003.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法2026 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法208
检测项:耐焊接热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法210
检测项:粒子碰撞噪声检测 检测样品:电子元器件(物理试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2020.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法2052 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法方法217
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:传导骚扰 检测样品:车辆零部件和模块 标准:机动车电子电器组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法 GB/T 17619-1998
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:场效应 晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法3407