非接触IC卡邻近卡fc/64,fc/32和fc/16位速率的射频功率和信号接口检测实验

维卡软化点

简介

维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪查看详情>>

维卡软化点

简介

维卡软化点试验 (Vicat softening point test)

评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下，用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上，当平顶针刺入试样1mm时的温度，即为测得的维卡软化温度。

维卡软化点测试仪器：维卡软化点温度测定仪

检测项目

维卡软化点

收起百科↑ 最近更新：2017年04月17日

搜索条件所在地区: 所属类别:

北京尊冠科技有限公司

检测项：非接触卡电信号和传输协议检测样品：IC卡标准：ISO/IEC 10536-3：1996 识别卡-非接触集成电路卡-耦合卡第三部分：电信号和复位规程 ISO/IEC 15693-2：2006 识别卡-非接触集成电路卡-近距离卡第二部分：空中接口和初始化 ISO/IEC 15693-3：2009 识别

检测项：非接触IC 尺寸与位置检测样品：IC卡标准：ISO/IEC 10536-2：1995 识别卡-非接触集成电路卡-近耦合卡第2部分：耦合区域的尺寸和位置

检测项：非接触卡测试方法检测样品：IC卡标准：ISO/IEC10373-6:2011（E）识别卡－测试方法－第6部分：邻近卡 ISO/IEC10373-6:2001/Amd.7:2010（E）识别卡－测试方法－第6部分：邻近卡补充版7：电子护照测试方法

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

检测项：**部分项目检测样品：非接触式IC卡POS机标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 识别卡无触点集成电路卡接近卡第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分收费机技术规范 DB31

检测项：部分项目检测样品：*非接触式IC卡POS机标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 识别卡无触点集成电路卡接近卡第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡第二部分收费机技术规范 DB31

检测项：*部分项目检测样品：非接触式IC卡标准：识别卡无触点集成电路卡接近卡第2部分：无线电频率和信号界面 ISO/IEC 14443-2-2010 城市公共交通非接触式集成电路（IC卡）第一部分卡的特性 DB31/239.1-2000 城市轨道交通单程票非接触集成电路IC卡通用技术规

机构所在地：上海市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
北京银联金卡科技有限公司/银行卡检测中心

检测项：射频功率与信号接口检测样品：金融集成电路（IC）卡及其受理设备标准：ISO/IEC 7816-1不测：电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测：抗X射线和电磁干扰、电磁场、点压力

检测项：射频功率与信号接口检测样品：金融集成电路（IC）卡及其受理设备标准：ISO/IEC 7816-1不测：电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测：抗X射线和电磁干扰

检测项：非接触式IC卡小额支付扩展应用检测样品：金融集成电路（IC）卡及其受理设备标准：ISO/IEC 7816-1不测：电磁干扰 GB/T 16649.1-2006不测：抗X射线和电磁干扰

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
中国电子科技集团公司第七研究所凯尔实验室

检测项：通讯协议检测样品：非金融IC卡（接触式）标准：ISO/IEC 7816-3-2006 识别卡.集成电路卡.第3部分:带触点的卡.电接口和传输协议

检测项：电特性检测样品：非金融IC卡（接触式）标准：ISO/IEC 7816-2:2007 识别卡带触点的集成电路卡-第2部分：触点的尺寸和定位

检测项：基本功能检测样品：非金融IC卡（接触式）标准：ETSI TS 101 267 V8.18.0数字蜂窝通信系统（第2+阶段）；SIM-ME接口的SIM应用工具包(SAT)的规范 (3GPP TS 11.14 version 8.18.0 Release 1999)

机构所在地：广东省广州市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
南京南瑞继保电气有限公司检测中心

检测项：振动试验检测样品：继电保护和安全自动装置（通用要求）标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）GB/T 2423.10-2008；Environmental testing - Part 2-6：Tests - Test Fc：Vibration (sinusoidal) IEC

检测项：振动检测样品：电工电子产品（环境试验）标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦) GB/T 2423.10-2008；Environmental testing - Part 2: Tests - Test Fc: Vibration (sinusoidal)

检测项：电压波动和闪烁检测样品：电工电子产品（电磁兼容）标准：Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 3-2: Limits - Limits for harmonic current emissions (equipment input current 16 A per

机构所在地：江苏省南京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

检测项：温度循环检测样品：FC型光纤活动连接器标准：光纤活动连接器第4部分：FC型 YD/T 1272.4-2007

检测项：重复性检测样品：FC型光纤活动连接器标准：光纤活动连接器第4部分：FC型 YD/T 1272.4-2007

检测项：光缆扭转检测样品：FC型光纤活动连接器标准：光纤活动连接器第4部分：FC型 YD/T 1272.4-2007

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
北京航空航天大学航空可靠性综合重点实验室

检测项：振动试验检测样品：军用设备及电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则：振动（正弦） GB/T 2423.10-2008

检测项：振动试验检测样品：军用设备及电工电子产品标准：环境试验第2部分:试验-试验Fc:振动（正弦) IEC 60068-2-6:2007

检测项：振动试验检测样品：军用设备及电工电子产品标准：环境试验第2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动（数字控制）和导则 IEC 60068-2-64:2008

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：振动试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动(正弦) GB/T 2423.10-2008

检测项：碰撞试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞 GB/T 2423.6-1995

检测项：运输试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验 GJB 150.16A-2009

机构所在地：北京市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
电信科学技术第一研究所泰峰通信实验室

检测项：试验Fc和导则：振动（正弦）检测样品：环境试验标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正弦） GB/T 2423.10-2008

检测项：卡读写器检测样品：固定电话终端标准：IC卡公用付费电话系统检测规程电话机部分 YD/T 923-1997

检测项：包装及中文说明书检测样品：固定电话终端标准：IC卡公用付费电话系统检测规程电话机部分 YD/T 923-1997

机构所在地：上海市更多相关信息>>

我要咨询联系我们
湖北省计量测试技术研究院

检测项：标志、包装、运输和贮存检测样品：FC型光纤活动连接器标准：光纤活动连接器第4部分：FC型 YD/T 1272.4-2007

检测项：辐射和传导敏感度检测样品：集成电路（IC）卡读写机标准：集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000

检测项：插头的插入损耗（IL）测量检测样品：FC型光纤活动连接器标准：光纤活动连接器第4部分：FC型 YD/T 1272.4-2007

机构所在地：湖北省武汉市更多相关信息>>

我要咨询联系我们

首页
上一页
4 5 6 7 8 9 10 ...Go
下一页
尾页

热点资讯MORE>

维卡软化温度测试问与答

维卡软化点

简介

维卡软化点

简介

检测项目

北京尊冠科技有限公司

上海市计量测试技术研究院（华东国家计量测试中心/中国上海测试中心）

北京银联金卡科技有限公司/银行卡检测中心

中国电子科技集团公司第七研究所凯尔实验室

南京南瑞继保电气有限公司检测中心

北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

北京航空航天大学航空可靠性综合重点实验室

北京光华无线电厂检测试验中心

电信科学技术第一研究所泰峰通信实验室

湖北省计量测试技术研究院

热点资讯MORE>

最新资讯MORE>

客户服务