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维卡软化点试验 (Vicat softening point test) 评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。 维卡软化点 测试仪器:维卡软化点温度测定仪 查看详情>>
维卡软化点试验 (Vicat softening point test)
评价热塑性塑料高温变形趋势的一种方法。是在等速升温条件下,用一根带有规定负荷、截面积为1mm2的平顶针放在试样上,当平顶针刺入试样1mm时的温度,即为测得的维卡软化温度。
维卡软化点测试仪器:维卡软化点温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月17日
检测项:高温处理后卷绕 检测样品:绝缘及橡塑材料试验方法 标准:GB/T 2951.42-2008 《电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第42部分:聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—高温处理后抗张强度和断裂伸长率试验—高温处理后卷绕试验—空气热老化后的卷绕试验—测定质量的增加—长期热稳定性试验—铜催化氧化降解试验方
检测机构:国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:非泡沫塑料密度 检测样品:复合材料 标准:ISO1183-1:2012《塑料 非泡沫塑料的密度测定方法 第1部分:浸渍法、液体比重瓶法和滴定法》
检测机构:玻璃钢制品质量检验中心 更多相关信息>>
机构所在地:北京市
检测项:非接触IC 尺寸与位置 检测样品:IC卡 标准:ISO/IEC 10536-2:1995 识别卡-非接触集成电路卡-近耦合卡 第2部分:耦合区域的尺寸和位置
机构所在地:北京市
检测项:部分项目 检测样品:*非接触式IC卡 标准:识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性 GB/T 22351.1-2008
机构所在地:上海市