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检测项：水稻条纹病毒 检测样品：植物检疫 标准：水稻条纹病毒、水稻矮缩病毒、水稻黑条矮缩病毒的检测方法普通RT-PCR方法和实时荧光RT-PCR方法 SN/T 1666-2005
检测项：嗜温性需氧菌总数 检测样品：羽绒羽毛 标准：羽绒羽毛检验方法GB/T10288-2003
检测项：沙门氏菌 检测样品：食品 标准：进出口食品沙门氏菌属（包括亚利桑那菌）检验方法SN0170-1992
机构所在地：安徽省合肥市 更多相关信息>>
检测项：氧化钠 检测样品：氧化铝 标准：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法 氧化钠含量的测定 GB/T 6609.5-2004
检测项：粒度分布 检测样品：氧化铝 标准：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法 第27部分：粒度分析 筛分法 GB/T 6609.27
检测项：钙 检测样品：油品 标准：工业硅化学分析方法第3部分：钙含量的测定 GB/T 14849.3-2007
机构所在地：山东省龙口市 更多相关信息>>
检测项：温度冲击试验 部分方法 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 （环境试验） 标准：GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验B:高温试验方法
检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 （环境试验） 标准：GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温试验方法
检测项：冲击试验 部分方法 检测样品：电工电子产品、电子测量仪器、军用设备 （环境试验） 标准：GJB150.18-1986 军用设备环境试验方法 冲击试验
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：剥离强力 检测样品：纺织品 和服装 标准：机织物测试方法 抗滑移性能缝线滑移法 JIS L 1096:2010 8.23.1部分
检测项：起毛起 球性能 检测样品：纺织品 和服装 标准：机织物及针织物的起毛起球试验方法 JIS L1076:2012
检测项：纤维定 量分析 检测样品：纺织品 和服装 标准：纤维混合物定量分析实验方法：第2部分：纤维混合物定量分析测试方法 JIS L 1030-2:2012
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：空气箱热老化试验 检测样品：电线、电缆 标准：电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第12部分：通用试验方法 -- 热老化试验方法 GB/T2951.12-2008 IEC60811-1-2:1985
检测项：吸水试验:重量法 检测样品：电线、电缆 标准：电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第13部分：通用试验方法 -- 密度测定方法-吸水试验-收缩试验 GB/T2951.13-2008 IEC60811-1-3:2001
检测项：收缩试验 检测样品：电线、电缆 标准：电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第13部分：通用试验方法 -- 密度测定方法-吸水试验-收缩试验 GB/T2951.13-2008 IEC60811-1-3:2001
机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>
检测项：荧光紫外灯暴露试验 检测样品：塑料及有关制品 标准：GB/T 16422.3-1997 塑料实验室光源暴露试验方法 第3部分:荧光紫外灯
检测项：熔化和结晶焓的测定 检测样品：塑料及有关制品 标准：ISO 4892-3:2006 塑料实验室光源暴露试验方法 第3部分:荧光紫外灯
检测项：荧光紫外灯暴露试验 检测样品：塑料及其有关制品 标准：塑料实验室光源暴露试验方法 第3部分:荧光紫外灯 GB/T 16422.3-1997
机构所在地：浙江省宁波市 更多相关信息>>
检测项：水稻条纹病毒 检测样品：植物及其产品 标准：水稻条纹病毒、水稻矮缩病毒、水稻黑条矮缩病毒的检测方法，普通RT-PCR方法和实时荧光RT-PCR方法 SN/T 1666-2005
检测项：酸价 检测样品：糕点 标准：糕点卫生标准的分析方法 GB/T 5009.56-2003 食用植物油卫生标准的分析方法 GB/T5009.37-2003
检测项：霍乱弧菌 检测样品：食品及原辅材料 标准：SN /T 1022-2010 出口食品中霍乱弧菌检验方法
机构所在地：广西壮族自治区东兴市 更多相关信息>>
检测项：Q值 检测样品：元器件筛选 标准：GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
检测项：温度贮存 检测样品：元器件筛选 标准：GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
检测项：直流电阻 检测样品：元器件筛选 标准：GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：弯曲试验 检测样品：金属材料及制品 标准：《金属材料 弯曲试验方法》 GB/T 232-2010 《金属管 弯曲试验方法》 GB/T 244-2008 《焊接接头弯曲试验方法》 GB/T 2653-2008
检测项：弯曲试验 检测样品：金属材料及制品 标准：《金属材料 弯曲试验方法》 GB/T 232-2010 《金属管 弯曲试验方法》 GB/T 244-2008 《测定材料延展性的弯曲试验方法》 ASTM E290-2009 《焊接接头弯曲试验方法》 GB/
检测项：布氏硬度 检测样品：金属材料及制品 标准：《金属布氏硬度试验方法 第1部分：试验方法》 GB/T 231.1-2009 《金属材料布氏硬度试验方法》 ASTM E10-2012
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
检测项：外观检查 检测样品：片式固定电阻器 标准：①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
检测项：外观检查 检测样品：多层瓷介(独石)电容器 标准：①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
检测项：X射线照相 检测样品：片式固定电阻器 标准：①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册
机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>
