非激活时隙无用发射检测实验

补体激活

简介

YY/T 0878.1-2013 医疗器械补体激活试验第1部分：血清全补体激活 YY/T 0878.2-2015 医疗器械补体激活试验第2部分：血清旁路途径补体激活 YY/T 0878.3-2019 医疗器械补体激活试验第3部分：补体激活产物（C3a和SC5b-9）的测定查看详情>>

补体激活

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YY/T 0878.1-2013 医疗器械补体激活试验第1部分：血清全补体激活
YY/T 0878.2-2015 医疗器械补体激活试验第2部分：血清旁路途径补体激活
YY/T 0878.3-2019 医疗器械补体激活试验第3部分：补体激活产物（C3a和SC5b-9）的测定

检测项目

补体激活试验
补体激活

收起百科↑ 最近更新：2022年04月19日

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：质量检测样品：非自动衡器标准：GB/T 23111-2008 《非自动衡器》

检测项：称量性能检测样品：非自行指示秤标准：GB/T 335-2002 《非自动指示秤》

检测项：绝缘电阻检测样品：天平标准：GB/T4168-92 《非自动天平杠杆式天平》

机构所在地：四川省绵阳市更多相关信息>>

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上海材料研究所检测中心

检测项：部分参数检测样品：非调质机械结构钢标准：非调质机械结构钢 GB/T 15712-2008

检测项：部分参数检测样品：非调质机械结构钢标准：非调质机械结构钢 GB/T 15712-2008

检测项：非化合碳检测样品：钢铁及合金标准：钢铁及合金化学分析方法非化合碳含量的测定 GB/T 223.74-1997

机构所在地：上海市更多相关信息>>

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浙江公正检验中心有限公司

检测项：全部项目检测样品：非发酵豆制品标准：非发酵豆制品 GB/T 22106-2008

检测项：全部项目检测样品：非发酵性豆制品及面筋标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准 GB 2711-2003

检测项：非糖固形物检测样品：食品标准：黄酒 GB/T 13662-2008

机构所在地：浙江省杭州市更多相关信息>>

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山东省计量科学研究院

检测项：全部参数检测样品：非自行指示秤标准：《非自动衡器》OIML R76

检测项：传播时延检测样品：双绞线标准：《综合布线系统工程验收规范》 GB 50312-2007

检测项：传播时延偏差检测样品：双绞线标准：《综合布线系统工程验收规范》 GB 50312-2007

机构所在地：山东省济南市更多相关信息>>

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北京市理化分析测试中心

检测项：全部项目检测样品：非发酵豆制品标准：非发酵豆制品 GB/T 22106-2008

检测项：食盐（以NaCl计）检测样品：非发酵性豆制品及面筋标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准的分析方法 GB/T 5009.51-2003

检测项：全部项目检测样品：非发酵性豆制品及面筋标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准 GB 2711-2003

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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广东省微生物分析检测中心

检测项：全部参数检测样品：非发酵豆制品标准：非发酵豆制品,GB/T 22106-2008

检测项：非靶标植物影响试验检测样品：化学品/化工产品标准：非靶标植物影响试验(MS(i)/C062-C01，广东微生物分析检测中心), 依据国家报批稿制定

检测项：全部参数检测样品：非发酵豆制品标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准, GB 2711-2003

机构所在地：广东省广州市更多相关信息>>

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邳州市产品质量监督检验所

检测项：全部参数检测样品：指接材非结构用标准：指接材非结构用 GB/T 21140-2007

检测项：全部参数检测样品：集成材非结构用标准：集成材非结构用 LY/T 1787-2008

检测项：全部参数检测样品：非甲醛类热塑性树脂胶合板标准：非甲醛类热塑性树脂胶合板 LY/T 1860-2009

机构所在地：江苏省邳州市更多相关信息>>

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广东省食品质量监督检验站

检测项：全部参数检测样品：非发酵豆制品标准：非发酵豆制品 GB/T 22106-2008

检测项：全部参数检测样品：非发酵性豆制品及面筋标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准 GB 2711-2003

检测项：全部参数检测样品：非油炸水果、蔬菜脆片标准：非油炸水果、蔬菜脆片 GB/T 23787-2009

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上海电缆研究所检测中心

检测项：电缆或光缆保持线路完整性试验(供火时施加冲击) 检测样品：电线电缆光缆标准：第12部分：试验装置—供火时施加冲击，温度不低于830℃ GB/T19216.12-2008 IEC60331-12:2002 第31部分：试验步骤和要求—供火时施加冲击，额定电压0.6/1.0 kV及以下电缆 GB/T19216.31-2008

检测项：全部项目检测样品：电缆绝缘和护套材料标准：第51部分：填充膏专用试验方法－滴点－油分离－低温脆性－总酸值－腐蚀性－23℃时的介电常数－23℃和100℃时的直流电阻率 GB/T 2951.51-2008 IEC 60811-5-1:2004 IEC 60811-601:2012 IEC 608

检测项：电缆或光缆保持线路完整性试验，供火时施加冲击，额定电压为0.6/1kV及以下，穿在金属管中的电缆，火焰温度不低于830度检测样品：电线电缆光缆标准：电缆或光缆保持线路完整性试验，供火时施加冲击，额定电压为0.6/1kV及以下，穿在金属管中的电缆，火焰温度不低于830度 IEC60331-3:2009

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北京自动化控制设备研究所惯控实验中心

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：不测： GB/T2423.1-2008中试验Ae；只测：工作室容积： ≤0.8m3时，最低温度：－70℃；工作室容积： ≤1.3m3时，最低温度：－65℃；工作室容积： ≤4m3时，最低温度：－65℃。

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：不测： GB/T2423.1-2008中试验Ae；只测：工作室容积： ≤0.8m3时，最低温度：－70℃；工作室容积： ≤1.3m3时，最低温度：－65℃；工作室容积： ≤4m3时，最低温度：－65℃。

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：不测： GB/T2423.1-2008中试验Ae；只测：工作室容积： ≤0.8m3时，最低温度：－70℃；工作室容积： ≤1.3m3时，最低温度：－65℃；工作室容积： ≤4m3时，最低温度：－65℃。

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