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刮匙产品描述: 通常由头部和柄部组成。在近端有手柄,远端为具锋利边缘的匙形凹尖,也可以是双端的。一般采用不锈钢材料制成。非无菌提供。使用前由使用机构根据说明书进行灭菌或消毒(如适用)。不在内窥镜下使用。 刮匙预期用途: 用于刮除病灶、窦道内的瘢痕、肉芽组织,以及骨腔和潜在腔隙的死骨或病理组织等。 刮匙品名举例: 刮匙、骨刮匙、空心骨刮匙、直杯状...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年02月23日
检测项:共模抑制比 检测样品:半导体集成电路电压比较器 标准:GB/T6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项:共模抑制比 检测样品:半导体集成电路电压比较器 标准:GB/T6798-1996 《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:强度 检测样品:波特兰水泥 标准:硬性水泥抗压强度测定标准方法(用2英寸或50毫米立方试模) ASTM C109/C109M-11
检测项:强度 检测样品:生丝 标准:硬性水泥抗压强度测定标准方法(用2英寸或50毫米立方试模) ASTM C109/C109M-2011
机构所在地:山东省日照市
机构所在地:江苏省苏州市
检测项:电信端口的传导共模骚扰 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备抗扰度限值和测量方法 GB/T 17618-1998 CISPR 24:2010 EN 55024:2010
机构所在地:广东省珠海市
机构所在地:北京市
检测项:射频共模 检测样品:电子、电气设备 标准:电磁兼容 通用标准 居住、商业和轻工业环境中的发射标准 GB 17799.3-2001 IEC 61000-6-3:1996
检测项:共模抑制比 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
检测项:射频共模 检测样品:电子、电气设备 标准:电磁兼容 通用标准 居住、商业和轻工业环境中的抗扰度试验 GB/T 17799.1-1999 IEC 61000-6-1:1997 电磁兼容 通
机构所在地:四川省成都市
检测项:后备保护性能检验 检测样品:自动控制装置 标准:输电线路保护装置通用技术条件GB/T 15145-2008;电力系统继电保护产品动模试验 GB/T 26864-2011
机构所在地:辽宁省沈阳市