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单/多部件金属骨固定器械及附件产品描述:通常由一个或多个金属部件(如板、钉板、刃板)及金属紧固装置(如螺钉、钉、螺栓、螺母、垫圈)组成。一般采用纯钛及钛合金、不锈钢、钴铬钼等材料制成。其中金属部件通过紧固装置固定就位。 单/多部件金属骨固定器械及附件预期用途:用于固定骨折之处,也可用于关节的融合及涉及截骨的外科手术等。可植入人体,也可穿过皮肤对骨骼系统施加拉力(牵引力)。 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月30日
检测项:承载力 检测样品:基桩 标准:《建筑基桩检测技术规范》JGJ106-2003
检测项:三轴压缩 检测样品:土壤 标准:《土工试验规程》SL237-1999
检测项:三轴压缩 检测样品:土壤 标准:《公路土工试验规程》JTG E40-2007
机构所在地:四川省成都市
检测项:谐波电流 检测样品:医疗电气设备(EMC) 标准:电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A)GB/T17625.1-2012
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:单桩竖向抗压承载力 检测样品:桩基 标准:建筑基桩检测技术规范JGJ106-2003
检测项:煤灰中三氧化二铁 检测样品:煤和焦煤 标准:煤灰成分分析方法GB/T1574-2007
检测项:煤灰中三氧化二铝 检测样品:煤和焦煤 标准:煤灰熔融性的测定方法GB/T219-2008
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市