电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件中芯片粘附强度检测

• 样品名称：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件

• 检测项目：芯片粘附强度

• 认可资质：CNAS CMA

• 检测标准：微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005

• 所属行业分类：电子电气 > 环境试验 >

• 标签： 芯片粘附强度 电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件