半导体集成电路 失效分析中芯片粘接的超声检测检测

• 样品名称：半导体集成电路 失效分析

• 检测项目：芯片粘接的超声检测

• 认可资质：CNAS CMA

• 检测标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

• 所属行业分类：

• 标签： 芯片粘接的超声检测 半导体集成电路 失效分析