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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心
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样品名称:半导体分立器件失效分析
检测项目:管壳开封
认可资质:CNAS CMA
检测标准:GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
所属行业分类:
标签: 管壳开封 半导体分立器件失效分析