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半导体分立器件外壳中控制极触发电流的最大值IGT检测

  • 样品名称:半导体分立器件外壳

  • 检测项目:控制极触发电流的最大值IGT

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

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  • 标签: 控制极触发电流的最大值IGT 半导体分立器件外壳

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