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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心
河北省石家庄市
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样品名称：半导体分立器件外壳
检测项目：外形尺寸
认可资质：CNAS CMA
检测标准：1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
所属行业分类：
标签： 外形尺寸 半导体分立器件外壳
