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半导体集成电路外壳中镀层厚度检测

  • 样品名称:半导体集成电路外壳

  • 检测项目:镀层厚度

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳 总规范 2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 3、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方

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  • 标签: 镀层厚度 半导体集成电路外壳

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