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军用电子元器件破坏性物理分析中芯片粘接的超声检测检测

  • 样品名称:军用电子元器件破坏性物理分析

  • 检测项目:芯片粘接的超声检测

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:1、GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 2、GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法 3、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 4、GJB 360A-1996 电子及

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  • 标签: 芯片粘接的超声检测 军用电子元器件破坏性物理分析

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