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电子元器件及设备 物理性能试验中耐焊接热检测

  • 样品名称:电子元器件及设备 物理性能试验

  • 检测项目:耐焊接热

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 5、G

  • 所属行业分类:

  • 标签: 耐焊接热 电子元器件及设备 物理性能试验

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