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半导体分立器件中耐焊接热试验检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:耐焊接热试验

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

  • 所属行业分类:电子电气 > 电子元件检测 >

  • 标签: 耐焊接热试验 半导体分立器件

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