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贵州航天计量测试技术研究所
贵州省贵阳市
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样品名称:半导体分立器件
检测项目:芯片粘附强度
认可资质:CNAS CMA
检测标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
所属行业分类:
标签: 芯片粘附强度 半导体分立器件