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半导体分立器件中芯片粘附强度检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:芯片粘附强度

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

  • 所属行业分类:

  • 标签: 芯片粘附强度 半导体分立器件

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