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中国工程物理研究院计量测试中心
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样品名称:塑封半导体集成电路
检测项目:内部气体成份分析
认可资质:CNAS CMA
检测标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
所属行业分类:电子电气
标签: 内部气体成份分析 塑封半导体集成电路