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塑封半导体集成电路中内部气体成份分析检测

  • 样品名称:塑封半导体集成电路

  • 检测项目:内部气体成份分析

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

  • 所属行业分类:电子电气

  • 标签: 内部气体成份分析 塑封半导体集成电路

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