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塑封半导体集成电路中键合强度检测

  • 样品名称：塑封半导体集成电路

  • 检测项目：键合强度

  • 认可资质：CNAS CMA

  • 检测标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

  • 所属行业分类：电子电气

  • 标签： 键合强度 塑封半导体集成电路

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