半导体 集成电路中最高额定工作 温度下的开关试验检测

• 样品名称：半导体 集成电路

• 检测项目：最高额定工作 温度下的开关试验

• 认可资质：CNAS CMA

• 检测标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996　 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005　 微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006

• 所属行业分类：

• 标签： 最高额定工作 温度下的开关试验 半导体 集成电路