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半导体分立器件中温度循环检测

  • 样品名称:半导体分立器件

  • 检测项目:温度循环

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:电子及电气元件试验方法GJB360B-2009中方法306

  • 所属行业分类:电子电气 > 电子元件检测 >

  • 标签: 温度循环 半导体分立器件

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