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通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心
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样品名称:元器件与PCB之间的BGA焊点
检测项目:热应力
认可资质:CNAS CMA
检测标准:层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991
所属行业分类:电子电气 > 环境试验 >
标签: 热应力 元器件与PCB之间的BGA焊点