搜索
400-818-0021 发布求助
行业专栏： 材料分析 医疗器械 电子电气 汽车 医药

官方微信

您当前的位置：首页 > 通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心 > 元器件与PCB之间的BGA焊点中附着力检测

  • 通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

  • 广东省深圳市

咨询电话:400-818-0021

免费发布检测需求

登陆查看更多联系方式

机构的其他服务

元器件与PCB之间的BGA焊点中附着力检测

  • 样品名称：元器件与PCB之间的BGA焊点

  • 检测项目：附着力

  • 认可资质：CNAS CMA

  • 检测标准：不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

  • 所属行业分类：电子电气 > 环境试验 >

  • 标签： 附着力 元器件与PCB之间的BGA焊点

元器件与PCB之间的BGA焊点相关热点检测

元器件与PCB之间的BGA焊点中附着力更多检测机构

关于我们  联系我们  营业执照  全国服务电话：400-818-0021  嘉峪检测版权所有  备案号：京ICP备14047019号-2