印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板中薄膜与铜箔之间的夹杂物检测

• 样品名称：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板

• 检测项目：薄膜与铜箔之间的夹杂物

• 认可资质：CNAS CMA

• 检测标准：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 IEC 249-2-13:1987 IEC 249-2-15:1987

• 所属行业分类：电子电气

• 标签： 薄膜与铜箔之间的夹杂物 印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板