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印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板中干热后剥离强度检测

  • 样品名称:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板

  • 检测项目:干热后剥离强度

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987

  • 所属行业分类:电子电气

  • 标签: 干热后剥离强度 印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板

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