印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板中模拟电镀条件处理后剥离强度检测

• 样品名称：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板

• 检测项目：模拟电镀条件处理后剥离强度

• 认可资质：CNAS CMA

• 检测标准：挠性印制电路用涂胶聚酯 薄膜 GB/T 14708-1993

• 所属行业分类：电子电气

• 标签： 模拟电镀条件处理后剥离强度 印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板