印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板中玻璃化温度和Z向热膨胀—TMA法检测

• 样品名称：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板

• 检测项目：玻璃化温度和Z向热膨胀—TMA法

• 认可资质：CNAS CMA

• 检测标准：试验方法手册IPC-TM-650 2.4.24C（12/94）

• 所属行业分类：电子电气

• 标签： 玻璃化温度和Z向热膨胀—TMA法 印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板