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半导体集成电路外壳中间歇寿命检测

  • 样品名称:半导体集成电路外壳

  • 检测项目:间歇寿命

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:微电子器件试验方法和程序  GJB548B-2005方法1005.1

  • 所属行业分类:电子电气 > 环境试验 >

  • 标签: 间歇寿命 半导体集成电路外壳

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