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半导体集成电路外壳中间歇寿命检测

  • 样品名称：半导体集成电路外壳

  • 检测项目：间歇寿命

  • 认可资质：CNAS CMA

  • 检测标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548A-1996方法1006

  • 所属行业分类：电子电气 > 环境试验 >

  • 标签： 间歇寿命 半导体集成电路外壳

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