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半导体集成电路外壳中部分项目检测

  • 样品名称:半导体集成电路外壳

  • 检测项目:部分项目

  • 认可资质:CNAS CMA

  • 检测标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1020

  • 所属行业分类:电子电气 > 电子元件检测 >

  • 标签: 部分项目 半导体集成电路外壳

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